有価証券報告書-第75期(平成28年6月1日-平成29年5月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、最高経営意思決定機関が定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、国内事業と海外事業で構成し、特性に応じた包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは地域別のセグメントから構成されており、「国内事業」と「海外事業」を報告セグメントとしております。
各報告セグメントの概要は、以下のとおりであります。
「国内事業」は、当社及び国内子会社で構成されており、各社とも電子部品及び電子機器を取り扱っております。
「海外事業」は、中華圏(中国、香港、台湾)をはじめ、アジア、米州、欧州の海外子会社で構成されており、各社とも電子部品及び電子機器を取り扱っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は営業利益をベースとした数値であります。
セグメント間の売上高は、第三者間取引価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年6月1日 至 平成28年5月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	国内事業	海外事業	計
売上高
外部顧客への売上高	74,793	38,206	112,999	-	112,999
セグメント間の内部 売上高又は振替高	5,013	143	5,156	△5,156	-
計	79,806	38,349	118,156	△5,156	112,999
セグメント利益又は損失(△)	701	△109	591	12	604
セグメント資産	46,894	13,978	60,872	△1,112	59,759
その他の項目
減価償却費	331	27	358	-	358
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	202	13	215	-	215

(注) 1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益又は損失(△)の調整額12百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。
(2) セグメント資産の調整額△1,112百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。
2.セグメント利益又は損失(△)は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成28年6月1日 至 平成29年5月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	国内事業	海外事業	計
売上高
外部顧客への売上高	71,413	36,567	107,981	-	107,981
セグメント間の内部 売上高又は振替高	7,261	154	7,416	△7,416	-
計	78,675	36,722	115,397	△7,416	107,981
セグメント利益	688	0	688	17	706
セグメント資産	46,623	13,644	60,267	△1,258	59,008
その他の項目
減価償却費	337	24	362	-	362
有形固定資産及び 無形固定資産の増加額	189	25	214	-	214

(注) 1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額17百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。
(2) セグメント資産の調整額△1,258百万円には、セグメント間取引消去が含まれております。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年6月1日 至 平成28年5月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

				(単位:百万円)
	半導体	一般電子部品	電子機器	製品	合計
外部顧客への売上高	39,028	47,432	21,843	4,696	112,999

2.地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:百万円)
日本	海外					合計
	中国	台湾	その他アジア	その他	計
64,537	28,443	4,656	13,379	1,981	48,462	112,999

(注) 1.売上高は製品の実際の仕向け地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.「中国」の区分は、香港を含んでおります。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の額が、連結貸借対照表の有形固定資産の額の90%超であるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
当連結会計年度(自 平成28年6月1日 至 平成29年5月31日)
1.製品及びサービスごとの情報

				(単位:百万円)
	半導体	一般電子部品	電子機器	製品	合計
外部顧客への売上高	31,969	46,151	25,449	4,411	107,981

2.地域ごとの情報
(1) 売上高

					(単位:百万円)
日本	海外					合計
	中国	台湾	その他アジア	その他	計
62,568	26,041	3,556	11,657	4,158	45,413	107,981

(注) 1.売上高は製品の実際の仕向け地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2.「中国」の区分は、香港を含んでおります。
(2) 有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の額が、連結貸借対照表の有形固定資産の額の90%超であるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載はありません。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年6月1日 至 平成28年5月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年6月1日 至 平成29年5月31日)
重要性が乏しいため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。