ソフトウエア

有報情報

#1 事業の内容

(電子デバイス・コンポーネント事業)
当事業は、産業機器、製造機器及び携帯電話、アミューズメント分野における半導体、電子部品、電子機器及びソフトウエア等の製品の販売、並びに専用半導体、ソフトウエアの開発支援、基板製品等の開発における、提案及びコンサルティング、セールスを展開しております。なお、取扱製品は以下となります。
システムLSI、汎用マイコン、LCDドライバ、信号処理LSI、汎用半導体、半導体メモリ、その他半導体、パワーデバイス、液晶、コンポーネント

2014/06/25 14:00

#2 固定資産の減価償却の方法

形固定資産
定率法によっております。
なお、耐用年数については、法人税法に規定する方法と同一の基準によっております。ただし、平成10年4月以降に取得した建物(建物附属設備を除く)については、定額法を採用しております。なお、取得価額10万円以上20万円未満の少額減価償却資産については、3年間均等償却によっております。
また、平成19年3月31日以前に取得したものについては、償却可能限度額まで償却が終了した翌事業年度から5年間で均等償却する方法によっております。
(2) 無形固定資産
定額法によっております。
なお、ソフトウエア(自社利用)については、主として社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法によっております。
(3) 長期前払費用
均等償却によっております。
なお、主な償却期間は5年であります。2014/06/25 14:00

#3 固定資産除却損の注記（連結）

※2 固定資産除却損の内訳は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日)		当連結会計年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)
工具、器具及び備品	3	百万円	2	百万円
ソフトウエア	-	百万円	0	百万円
その他	-	百万円	0	百万円

2014/06/25 14:00

#4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(固定資産)
当連結会計年度末における固定資産の残高は49億93百万円で、前連結会計年度末に比べ3億54百万円減少しております。主な要因は、本社ビル建替えに伴う本社仮移転先への敷金が2億14百万円増加した一方、千住別館の土地売却により土地が1億76百万円、減損損失の計上により建物が1億52百万円、減価償却の計上によりソフトウエアが2億58百万円それぞれ減少したことなどによるものです。
(負債)

2014/06/25 14:00

#5 重要な減価償却資産の減価償却の方法（連結）

形固定資産
定率法によっております。
なお、耐用年数については、法人税法に規定する方法と同一の基準によっております。ただし、平成10年4月以降に取得した建物(建物附属設備は除く)については、定額法を採用しております。なお、取得価額10万円以上20万円未満の少額減価償却資産については、3年間均等償却によっております。
また、平成19年3月31日以前に取得したものについては、償却可能限度額までに償却が終了した翌年から5年間で均等償却する方法によっております。
②無形固定資産
定額法によっております。
なお、ソフトウエア(自社利用)については、主として社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法によっております。
③長期前払費用
均等償却を採用しております。
なお、主な償却期間は5年であります。2014/06/25 14:00