- 7467
- 2026/03/27
- 時価
- 372億円
- PER 予
- 10.2倍
- 2010年以降
- 3.33-13倍
(2010-2025年) - PBR
- 0.72倍
- 2010年以降
- 0.19-1.19倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 5.02%
- ROE 予
- 7.04%
- ROA 予
- 2.88%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)2024/11/08 15:00
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような環境下において、当社グループは、中期経営計画に基づく構造変革と事業基盤の確立に向けて、半導体・電子部品及び受託ビジネスの顧客拡大による事業機会発掘の取組や、新規事業の確立及び強化を目的としたM&Aの実行、また人的投資及びシステム投資等の成長投資を活発化させました。2024/11/08 15:00
この結果、当中間連結会計期間の売上高は1,317億80百万円(前年同期比22.0%増)となり、営業利益は37億28百万円(前年同期比18.8%減)、経常利益は32億9百万円(前年同期比30.6%減)、親会社株主に帰属する中間純利益は20億66百万円(前年同期比31.9%減)の増収減益となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。