1.報告セグメントの概要
(1) 報告セグメントの決定方法
当社グループの事業セグメントは、当社の構成単位のうち分離した財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、主として電機・電子部品の販売及び半導体製造装置向けのアルミフレームの組立等を行っております。
したがって、当社グループは、「電機・電子部品販売事業」及び「製造事業」の2つを報告セグメントとしております。
(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
「電機・電子部品販売事業」は、主にFA機器、電子・デバイス機器、情報・通信機器、電設資材の販売を行っております。
「製造事業」は、主に半導体製造装置向けアルミフレームの組立等を行っております。
(3) 報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループは、前連結会計年度まで「電機・電子部品販売事業」の単一セグメントとしておりましたが、当連結会計年度の第1四半期連結会計期間より、もの造り機能の強化及び顧客要求事項に対応するため、大和工場(宮城県黒川郡)において半導体製造装置向けアルミフレームの組立等を開始いたしました。
これに伴い、報告セグメントを「電機・電子部品販売事業」及び「製造事業」の2つの区分へ変更しております。