売上高
連結
- 2013年3月31日
- 611億2700万
- 2014年3月31日 +18.45%
- 724億200万
個別
- 2013年3月31日
- 475億5100万
- 2014年3月31日 +16.46%
- 553億7600万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2014/06/27 13:35
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(百万円) 13,596 31,265 48,065 72,402 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円) 319 935 1,354 2,136 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「FA・デバイス事業」は、産業機器システム、半導体・デバイスの販売とソフト開発を主な事業としております。「社会・情報通信事業」は、社会インフラ(冷熱住設機器、ビル設備、重電、電子医療機器)、情報通信(情報システム、携帯電話等)の販売とソフト開発を主な事業としております。また、それぞれの報告セグメントに関連する物流及び保守・サービス、工事等の事業も展開しております。2014/06/27 13:35
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。 - #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2014/06/27 13:35 - #4 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- (単位:百万円)2014/06/27 13:35
(単位:百万円)売上高 前連結会計年度 当連結会計年度 報告セグメント計 61,127 72,402 セグメント間取引消去 △0 △0 連結財務諸表の売上高 61,127 72,402
- #5 業績等の概要
- 産業機器システム分野においては、FA機器が半導体製造装置向けで好調に推移したことに加え、制御盤や装置システムが増加しました。2014/06/27 13:35
この結果、当部門全体の売上高は、前年度比3.3%の増加となりました。
(半導体・デバイス) 売上高:171億44百万円(前年度比 19.6%増) 構成比 23.7% - #6 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 3.経営成績の分析2014/06/27 13:35
<売上高>当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度に比べ18.4%増の724億2百万円となりました。事業の種類別セグメントでは、FA・デバイス事業は、半導体製造装置向けFA機器及び産業機器向け半導体、液晶等の海外エンベデッド製品が増加した結果、前連結会計年度比9.1%増の436億52百万円(構成比60.3%)となりました。社会・情報通信事業は、病院向け放射線治療装置が大幅に増加したことに加え、携帯電話が好調に推移し前連結会計年度比36.1%増の287億49百万円(構成比39.7%)となりました。
<売上原価、販売費及び一般管理費>当連結会計年度の売上原価は、前連結会計年度に比べ19.8%増の641億40百万円となり、売上高に対する比率は1.0ポイント増の88.6%となりました。販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ5.7%増の61億90百万円となり、売上高に対する比率は1.0ポイント減の8.5%となりました。 - #7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1関係会社との取引高2014/06/27 13:35
前事業年度(自 平成24年4月1日至 平成25年3月31日) 当事業年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 516百万円 839百万円 仕入高 435 395