売上高
連結
- 2017年3月31日
- 712億6700万
- 2018年3月31日 +8.13%
- 770億6200万
個別
- 2017年3月31日
- 581億7800万
- 2018年3月31日 +9.96%
- 639億7400万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2018/06/28 13:28
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(百万円) 15,904 34,884 55,112 77,062 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円) 743 1,548 2,536 3,440 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「FA・デバイス事業」は、産業機器システム、半導体・デバイスの販売とソフト開発を主な事業としております。「社会・情報通信事業」は、社会インフラ(冷熱住設機器、ビル設備、重電、電子医療機器)、情報通信(情報システム、携帯電話等)の販売とソフト開発を主な事業としております。また、それぞれの報告セグメントに関連する物流及び保守・サービス、工事等の事業も展開しております。2018/06/28 13:28
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。 - #3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2018/06/28 13:28 - #4 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- (単位:百万円)2018/06/28 13:28
(単位:百万円)売上高 前連結会計年度 当連結会計年度 報告セグメント計 71,268 77,063 セグメント間取引消去 △0 △0 連結財務諸表の売上高 71,267 77,062
- #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 産業機器システム分野においては、半導体、電子部品等の製造装置向けFA機器及び、産業用加工機が好調に推移しました。また、電子部品検査向け等で装置システムが増加しました。2018/06/28 13:28
この結果、当部門全体の売上高は、前年度比17.4%の増加となりました。
(半導体・デバイス) 売上高:188億72百万円(前年度比 9.4%増) 構成比 24.5% - #6 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1関係会社との取引高2018/06/28 13:28
前事業年度(自 2016年4月1日至 2017年3月31日) 当事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 659百万円 1,568百万円 仕入高 742 1,068