売上高
連結
- 2016年3月31日
- 2795億7100万
- 2017年3月31日 -3.17%
- 2706億9800万
個別
- 2016年3月31日
- 1777億5300万
- 2017年3月31日 -10.28%
- 1594億8300万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における四半期情報等2017/06/28 10:41
(累計期間) 第1四半期 第2四半期 第3四半期 当連結会計年度 売上高(百万円) 56,755 127,741 194,353 270,698 税金等調整前四半期(当期)純利益金額又は税金等調整前四半期純損失金額(△)(百万円) △800 △212 61 2,587 - #2 コーポレート・ガバナンスの状況(連結)
- b.現在および最近3年間において、以下に掲げる者に該当しないこと2017/06/28 10:41
(1)当社グループの取引先で、当社グループの年間取引金額が当社連結売上高の2%を超える会社の業務執行者
(2)当社グループを取引先とし、当社グループとの年間取引金額が当該取引先の年間連結売上高の2%を超える会社の業務執行者 - #3 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「デバイス事業」は、汎用IC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、試験計測機器、レーザ機器、科学機器、医用機器等を販売しております。2017/06/28 10:41
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 - #4 主要な顧客ごとの情報
- 2017/06/28 10:41
顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 SHENZHEN MURATA TECHNOLOGY CO.,LTD. 49,274 デバイス事業 - #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2017/06/28 10:41 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2017/06/28 10:41
- #7 業績等の概要
- 当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、自動車向けやデータセンター用のサーバー、高機能スマートフォンの市場が堅調に推移し、これらの機器に搭載されるメモリ製品もNANDフラッシュを中心に需要増加が続くとともに、IoTやAIなど新たな市場の成長も期待されています。2017/06/28 10:41
こうした状況の下、当連結会計年度における当社グループは、システム事業の電子部品組立検査装置の販売が好調であったものの、デバイス事業において通信モジュール向け半導体やTV・PC向け液晶パネルの需要が減少し、売上高は前期比3.2%減の270,698百万円となりました。利益面では、連結子会社増加に伴い売上総利益が2,292百万円増加した一方で、退職給付費用などの人件費や業務委託費、販売活動費の増加により、販売費及び一般管理費が2,622百万円増加しました。この結果、営業利益は前期比10.3%減の2,883百万円、経常利益は前期比20.2%減の2,651百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は前期比8.8%減の1,650百万円となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。 - #8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との取引高2017/06/28 10:41
前事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日) 当事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日) 売上高 11,201百万円 12,155百万円 仕入高 3,433 4,205