有価証券報告書-第70期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、本社に商品及び提供するサービスの性質により区分した事業部を置き、各事業部は取り扱う商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした商品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「システム事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、汎用IC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、試験計測機器、レーザ機器、科学機器、医用機器等を販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス 事業	システム 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	234,001	45,570	279,571	-	279,571
セグメント間の内部売上高又は振替高	0	218	219	△219	-
計	234,001	45,788	279,790	△219	279,571
セグメント利益	1,171	2,051	3,222	△9	3,212
セグメント資産	79,242	27,169	106,412	101	106,513
その他の項目
減価償却費	176	157	333	10	344
持分法適用会社への投資額	1,851	-	1,851	-	1,851
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	143	135	278	-	278

当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス 事業	システム 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	220,184	50,513	270,698	-	270,698
セグメント間の内部売上高又は振替高	10	306	316	△316	-
計	220,195	50,819	271,014	△316	270,698
セグメント利益	448	2,445	2,894	△11	2,883
セグメント資産	96,570	29,319	125,890	94	125,984
その他の項目
減価償却費	212	169	381	1	383
のれん償却額	112	-	112	-	112
持分法適用会社への投資額	2,070	-	2,070	-	2,070
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	760	364	1,124	-	1,124

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

セグメント利益

(単位:百万円)

利益	前連結会計年度	当連結会計年度
セグメント間取引消去	△0	-
投資不動産に係る費用※	△9	△11
合計	△9	△11

※ 投資不動産に係る費用は、主に報告セグメントに帰属しない費用であります。

セグメント資産

(単位:百万円)

利益	前連結会計年度	当連結会計年度
セグメント間取引消去	△45	△40
投資不動産に係る資産※	146	134
合計	101	94

※ 投資不動産に係る資産は、主に報告セグメントに帰属しない資産であります。

その他の項目

(単位:百万円)

利益	前連結会計年度	当連結会計年度
投資不動産減価償却費※	10	1

※ 投資不動産減価償却費は、主に報告セグメントに帰属しない項目であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品別及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	中国	アジア	その他	合計
150,702	76,316	52,078	474	279,571

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
SHENZHEN MURATA TECHNOLOGY CO.,LTD.	70,439	デバイス事業

当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
1.製品別及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	中国	アジア	その他	合計
160,868	58,814	50,152	862	270,698

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
SHENZHEN MURATA TECHNOLOGY CO.,LTD.	49,274	デバイス事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

			(単位:百万円)
	デバイス事業	システム事業	合計
減損損失	577	254	832

当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)

			(単位:百万円)
	デバイス事業	システム事業	合計
当期償却額	112	-	112
当期末残高	448	-	448

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
「システム事業」セグメントにおいて、当連結会計年度に持分法適用関連会社を株式の追加取得等により連結子会社としたことに伴い、負ののれん発生益を27百万円計上しております。
当連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)
該当事項はありません。