有価証券報告書-第77期(2023/04/01-2024/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、商品及び提供するサービスの性質により区分した事業部を置き、各事業部は取り扱う商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、事業部を基礎とした商品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」、「システム事業」及び「ソリューション事業」の3つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、アナログIC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、産業機器、レーザー機器、医用機器等を販売しております。「ソリューション事業」は、情報通信機器、ソフトウエア、AIロボット等を販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス 事業	システム 事業	ソリューション事業	計
売上高
外部顧客への売上高	168,872	54,494	2,805	226,171	-	226,171
セグメント間の内部売上高又は振替高	88	1,057	2	1,148	△1,148	-
計	168,960	55,551	2,808	227,320	△1,148	226,171
セグメント利益	8,521	2,438	42	11,002	△5	10,997
セグメント資産	142,202	32,023	1,912	176,138	△139	175,998
その他の項目
減価償却費	457	186	48	693	-	693
持分法適用会社への投資額	1,446	-	-	1,446	-	1,446
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	399	158	51	609	-	609

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス 事業	システム 事業	ソリューション事業	計
売上高
外部顧客への売上高	179,011	54,941	2,536	236,490	-	236,490
セグメント間の内部売上高又は振替高	52	452	52	557	△557	-
計	179,064	55,394	2,589	237,048	△557	236,490
セグメント利益又は損失(△)	10,510	2,507	△28	12,989	△5	12,984
セグメント資産	137,459	34,567	2,176	174,202	△81	174,120
その他の項目
減価償却費	286	179	42	508	0	508
持分法適用会社への投資額	1,357	-	-	1,357	-	1,357
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	537	398	87	1,023	△0	1,023

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

セグメント利益

(単位:百万円)

	前連結会計年度	当連結会計年度
セグメント間取引消去	-	-
投資不動産に係る費用※	△5	△5
合計	△5	△5

※ 投資不動産に係る費用は、主に報告セグメントに帰属しない費用であります。

セグメント資産

(単位:百万円)

	前連結会計年度	当連結会計年度
セグメント間取引消去	△230	△171
投資不動産に係る資産※	90	90
合計	△139	△81

※ 投資不動産に係る資産は、主に報告セグメントに帰属しない資産であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
1.製品別及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	中国	アジア	その他	合計
159,452	25,131	38,222	3,365	226,171

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
任天堂株式会社	27,863	デバイス事業

当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品別及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	中国	アジア	その他	合計
166,462	22,108	44,890	3,029	236,490

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
任天堂株式会社	33,395	デバイス事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。