有価証券報告書-第72期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、本社に商品及び提供するサービスの性質により区分した事業部を置き、各事業部は取扱う商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部を基礎とした商品・サービス別のセグメントから構成されており、「デバイス事業」及び「システム事業」の2つを報告セグメントとしております。
「デバイス事業」は、汎用IC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、試験計測機器、レーザ機器、科学機器、医用機器等を販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス 事業	システム 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	296,524	50,983	347,508	-	347,508
セグメント間の内部売上高又は振替高	67	615	682	△682	-
計	296,592	51,599	348,191	△682	347,508
セグメント利益	1,240	2,542	3,782	△11	3,771
セグメント資産	102,037	33,661	135,698	7	135,706
その他の項目
減価償却費	214	191	406	-	406
のれん償却額	112	-	112	-	112
持分法適用会社への投資額	2,145	-	2,145	-	2,145
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	692	489	1,181	-	1,181

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

				(単位:百万円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結 財務諸表 計上額 (注)2
	デバイス 事業	システム 事業	計
売上高
外部顧客への売上高	275,073	51,621	326,694	-	326,694
セグメント間の内部売上高又は振替高	0	490	491	△491	-
計	275,073	52,112	327,185	△491	326,694
セグメント利益	2,590	2,467	5,057	△9	5,048
セグメント資産	97,301	30,734	128,036	127	128,163
その他の項目
減価償却費	348	199	547	-	547
のれん償却額	112	-	112	-	112
持分法適用会社への投資額	2,324	-	2,324	-	2,324
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	509	263	772	-	772

(注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。

セグメント利益

(単位:百万円)

	前連結会計年度	当連結会計年度
セグメント間取引消去	△0	0
投資不動産に係る費用※	△10	△9
合計	△11	△9

※ 投資不動産に係る費用は、主に報告セグメントに帰属しない費用であります。

セグメント資産

(単位:百万円)

	前連結会計年度	当連結会計年度
セグメント間取引消去	△127	△10
投資不動産に係る資産※	134	137
合計	7	127

※ 投資不動産に係る資産は、主に報告セグメントに帰属しない資産であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
1.製品別及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	中国	韓国	アジア	その他	合計
158,298	94,088	40,268	54,228	625	347,508

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
SHENZHEN MURATA TECHNOLOGY CO.,LTD.	85,490	デバイス事業

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1.製品別及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

(単位:百万円)

日本	中国	韓国	アジア	その他	合計
136,382	89,373	47,365	51,964	1,609	326,694

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
SHENZHEN MURATA TECHNOLOGY CO.,LTD.	78,890	デバイス事業
JCET STATS CHIPPAC KOREA LTD.	33,526	デバイス事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

			(単位:百万円)
	デバイス事業	システム事業	合計
減損損失	19	-	19

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

			(単位:百万円)
	デバイス事業	システム事業	合計
減損損失	19	-	19

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

			(単位:百万円)
	デバイス事業	システム事業	合計
当期償却額	112	-	112
当期末残高	336	-	336

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

			(単位:百万円)
	デバイス事業	システム事業	合計
当期償却額	112	-	112
当期末残高	224	-	224

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。