売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自2018年4月1日 至2018年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2019/11/12 11:44

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、5G通信機器向け需要が堅調に推移し、データセンター向けでは回復の兆しが見られる一方で、スマートフォンや産業機器向けなどの分野が低調に推移し、DRAMやNANDフラッシュは価格下落が進みました。
こうした状況の下、当第2四半期連結累計期間における当社グループの売上高は、デバイス事業の減収により前年同期比16.7%減の138,703百万円となりました。利益面では売上高の減少要因に加え、期中の円高進行で円ベースの売上総利益が減少したため、営業損益は71百万円の損失(前年同期は2,575百万円の営業利益)となりました。営業外損益では、為替変動による外貨建ての債務や借入金の決済差益など為替差益987百万円を計上したものの、経常利益は前年同期比47.6%減の323百万円、親会社株主に帰属する四半期純損益は110百万円の損失(前年同期は133百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

2019/11/12 11:44

#3 追加情報、四半期連結財務諸表（連結）

3.取引の内容

取引の種類	TI社製品の売上高(2019年3月期)	当社の連結売上高に占める割合(2019年3月期)
半導体製品の仕入及び販売	53,267百万円	16.3%

4.今後の見通し
本件による連結財務諸表に与える影響につきましては、現在精査中であります。

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