四半期報告書-第73期第2四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)
(追加情報)
(重要な契約の解除)
当社は、2019年7月16日付でTexas Instruments Incorporated(以下「TI社」という。)との間で締結しておりました販売特約店契約を2020年9月30日をもって終了することを合意いたしました。
1.契約終了に至った経緯
当社は、TI社の販売特約店として同社製の各種半導体を販売してまいりましたが、今般、同社より販売特約店契約を終了したい旨の申し入れがあり、協議の結果、2020年9月30日をもって契約を終了することになりました。
2.取引先の概要
3.取引の内容
4.今後の見通し
本件による連結財務諸表に与える影響につきましては、現在精査中であります。
(重要な契約の解除)
当社は、2019年7月16日付でTexas Instruments Incorporated(以下「TI社」という。)との間で締結しておりました販売特約店契約を2020年9月30日をもって終了することを合意いたしました。
1.契約終了に至った経緯
当社は、TI社の販売特約店として同社製の各種半導体を販売してまいりましたが、今般、同社より販売特約店契約を終了したい旨の申し入れがあり、協議の結果、2020年9月30日をもって契約を終了することになりました。
2.取引先の概要
| (1)名称 | Texas Instruments Incorporated | |
| (2)所在地 | 米国テキサス州 | |
| (3)事業内容 | アナログIC及び組み込みプロセッシング製品の設計、製造、販売 | |
| (4)上場会社と当該会社の関係 | 資本関係 | 該当事項はありません |
| 人的関係 | 該当事項はありません | |
| 取引関係 | 同社製品の仕入及び販売 | |
| 関連当事者への該当状況 | 該当事項はありません | |
3.取引の内容
| 取引の種類 | TI社製品の売上高 (2019年3月期) | 当社の連結売上高に占める割合 (2019年3月期) |
| 半導体製品の仕入及び販売 | 53,267百万円 | 16.3% |
4.今後の見通し
本件による連結財務諸表に与える影響につきましては、現在精査中であります。