売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(百万円)	59,182	138,703	211,434	287,550
税金等調整前四半期(当期)純利益又は税金等調整前四半期純損失(△)(百万円)	99	90	△4	786

2020/06/25 10:32

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「デバイス事業」は、汎用IC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、試験計測機器、レーザ機器、科学機器、医用機器等を販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2020/06/25 10:32

#3 主要な顧客ごとの情報

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
SHENZHEN MURATA TECHNOLOGY CO.,LTD.	75,603	デバイス事業

2020/06/25 10:32

#4 事業等のリスク

当社グループの事業では、外貨建ての輸出入取引の割合が高く、また経済のグローバル化に伴い、国内取引であっても外貨建てでの取引が経常的に発生しております。
外貨建取引において、当社グループでは、売上通貨と仕入通貨が同じ場合には為替のマリー決済を通じ、売上通貨と仕入通貨が異なる場合には為替予約を行うことで、取引形態ごとに為替変動リスクをヘッジすることを基本としております。しかしながら、為替相場が著しく変動した場合には、円建て換算での売上高や売上総利益額、棚卸資産等の評価において大きな影響を及ぼすことがあり、その結果、当グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。加えて、海外連結子会社の財務諸表を円換算する場合にも影響を及ぼします。
また当社グループは、事業運営に必要な運転資金の調達を金融機関からの借入を通じても行い、調達手段の多様化や金利スワップ取引など様々な手段を用いて金利変動等によるリスクを軽減するよう努めております。しかしながら、借入通貨の金利変動が大きい時には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

2020/06/25 10:32

#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2020/06/25 10:32

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2020/06/25 10:32

#7 社外取締役（及び社外監査役）（連結）

b.現在及び最近3年間において、以下に掲げる者に該当しないこと
(1)当社グループの取引先で、当社グループの年間取引金額が当社連結売上高の2%を超える会社の業務執行者
(2)当社グループを取引先とし、当社グループとの年間取引金額が当該取引先の年間連結売上高の2%を超える会社の業務執行者

2020/06/25 10:32

#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、5G通信機器向け需要が堅調に推移しているものの、自動車向けや産業機器向けの需要低迷が長期化いたしました。また、半導体市場ではDRAMやNANDフラッシュの価格の下落が続きました。
こうした状況の下、当連結会計年度における当社グループの売上高は、前期比12.0%減の287,550百万円となりました。利益面では売上高の減少要因に加え、上期の円高進行により円ベースの売上総利益が減少したため、営業利益は前期比53.1%減の2,369百万円となりました。営業外損益では、為替変動による外貨建ての債務や借入金の決済差益など為替差益716百万円を計上したものの、経常利益は前期比33.6%減の2,006百万円となりました。また特別損失として投資有価証券評価損978百万円を計上した結果、親会社株主に帰属する当期純損益は75百万円の損失(前期は親会社株主に帰属する当期純利益1,636百万円)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。

2020/06/25 10:32

#9 追加情報、財務諸表（連結）

3.取引の内容

取引の種類	TI社製品の売上高(2020年3月期)	当社の売上高に占める割合(2020年3月期)
半導体製品の仕入及び販売	28,021百万円	12.1%

4.今後の見通し
本件による財務諸表に与える影響につきましては、現在精査中であります。

2020/06/25 10:32

#10 追加情報、連結財務諸表（連結）

3.取引の内容

取引の種類	TI社製品の売上高(2020年3月期)	当社の連結売上高に占める割合(2020年3月期)
半導体製品の仕入及び販売	39,251百万円	13.7%

4.今後の見通し
本件による連結財務諸表に与える影響につきましては、現在精査中であります。

2020/06/25 10:32

#11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)	当事業年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)
売上高	13,181百万円	14,141百万円
仕入高	2,861	2,769

2020/06/25 10:32