7537 丸文

7537
2026/06/15
時価
463億円
PER 予
10.84倍
2010年以降
赤字-50.16倍
(2010-2026年)
PBR
0.76倍
2010年以降
0.19-0.94倍
(2010-2026年)
配当 予
4.66%
ROE 予
7.03%
ROA 予
2.76%
資料
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有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
(累計期間)第1四半期第2四半期第3四半期当連結会計年度
売上高(百万円)60,414123,729179,514236,490
税金等調整前四半期(当期)純利益又は税金等調整前四半期純損失(△)(百万円)△972,0795,2215,622
2024/06/26 13:12
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「デバイス事業」は、アナログIC、メモリーIC、特定用途IC等の半導体及び電子部品を販売しております。「システム事業」は、航空宇宙機器、産業機器、レーザー機器、医用機器等を販売しております。「ソリューション事業」は、情報通信機器、ソフトウエア、AIロボット等を販売しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2024/06/26 13:12
#3 主要な顧客ごとの情報
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
任天堂株式会社33,395デバイス事業
2024/06/26 13:12
#4 事業等のリスク
当社グループの事業では、外貨建ての輸出入取引の割合が高く、また経済のグローバル化に伴い、国内取引であっても外貨建てでの取引が経常的に発生しております。
外貨建取引において、当社グループの大部分が仕入と売上が同一外貨取引であることから、仕入と売上の通貨が同一の場合には外貨ベースでの「ナチュラルヘッジ」、仕入と売上の通貨が異なる場合には取引毎に「為替予約ヘッジ」を行うことで、為替変動リスクに対応しております。しかしながら、為替相場が著しく変動した場合には、円建て換算での売上高や売上総利益額、棚卸資産等の評価において大きな影響を及ぼすことがあり、その結果、当社グループの経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。加えて、海外連結子会社の財務諸表を円換算する場合にも影響を及ぼします。
また当社グループは、事業運営に必要な運転資金の調達を金融機関からの借入を通じても行い、調達手段の多様化や金利スワップ取引など様々な手段を用いて金利変動等によるリスクを軽減するよう努めております。しかしながら、借入通貨の金利変動が大きい時には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。
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#5 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
(1)財又はサービスの種類別の内訳
(単位:百万円)
その他-13,25717113,428
(内部売上高)△31,271△1,765△89△33,127
外部顧客への売上高168,87254,4942,805226,171
(2)地域別の内訳
(単位:百万円)
その他3,2748373,365
外部顧客への売上高168,87254,4942,805226,171
(3)本人・代理人取引の内訳
2024/06/26 13:12
#6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2024/06/26 13:12
#7 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2024/06/26 13:12
#8 社外取締役(及び社外監査役)(連結)
b.現在及び最近3年間において、以下に掲げる者に該当しないこと
(1)当社グループの取引先で、当社グループの年間取引金額が当社連結売上高の2%を超える会社の業務執行者
(2)当社グループを取引先とし、当社グループとの年間取引金額が当該取引先の年間連結売上高の2%を超える会社の業務執行者
2024/06/26 13:12
#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当社グループが属するエレクトロニクス業界におきましては、半導体や電子部品のサプライチェーンの正常化が進む中、AIサーバーが好調に推移するとともに、各半導体メーカーは生成AI関連で積極的な投資を行い、市場成長を牽引いたしました。また自動車の生産が復調し、スマートフォンや従来型サーバーが回復に転じるなど明るい材料が見られましたが、産業機器市場は設備投資の抑制により在庫調整の局面が続きました。
こうした状況の下、当連結会計年度における当社グループの売上高は、デバイス事業で民生機器や自動車向けの半導体が伸長するとともに、システム事業で医用機器の販売が増加した結果、前年同期比4.6%増の236,490百万円となりました。利益面では、売上の増加に加え、為替相場が円安に進行したことにより円換算ベースでの売上総利益が押し上げられたため、営業利益は前年同期比18.1%増の12,984百万円となりました。一方、営業外損益では期中を通じて円安方向に進行したことに伴い、3,438百万円の為替差損を計上いたしました。また米ドル金利の上昇により支払利息が増加した結果、経常利益は前年同期比28.8%減の5,627百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は前年同期比34.6%減の3,401百万円となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
2024/06/26 13:12
#10 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との取引高
前事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日)当事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)
売上高30,518百万円31,398百万円
仕入高2,9341,996
2024/06/26 13:12

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