- 7567
- 2026/09/18
- 時価
- 31億円
- PER 予
- 15.49倍
- 2010年以降
- 赤字-22000倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.61倍
- 2010年以降
- 0.25-2.18倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.1%
- ROE 予
- 3.91%
- ROA 予
- 2.44%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 政状態及び経営成績の状況2021/11/12 9:04
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績は、売上高3,794百万円(前年同四半期比32.0%増)、営業利益162百万円(前年同四半期比259.6%増)、経常利益171百万円(前年同四半期比217.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益134百万円(前年同四半期比205.1%増)となりました。
新型コロナウイルス感染症による影響や半導体需給バランスの悪化、電子部品に使用する樹脂材料等の部材不足などにより先行き不透明な状況は続いておりますが、5G通信環境の整備、産業機器のIoT 化など長期的で旺盛な半導体需要を背景とし、半導体メーカーの設備投資に活発な動きが見られたことから、当社主力市場である半導体製造装置関連顧客が堅調に推移し、前第2四半期連結累計期間と比べ増収増益となりました。