四半期報告書-第55期第2四半期(令和3年7月1日-令和3年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績は、売上高3,794百万円(前年同四半期比32.0%増)、営業利益162百万円(前年同四半期比259.6%増)、経常利益171百万円(前年同四半期比217.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益134百万円(前年同四半期比205.1%増)となりました。
新型コロナウイルス感染症による影響や半導体需給バランスの悪化、電子部品に使用する樹脂材料等の部材不足などにより先行き不透明な状況は続いておりますが、5G通信環境の整備、産業機器のIoT 化など長期的で旺盛な半導体需要を背景とし、半導体メーカーの設備投資に活発な動きが見られたことから、当社主力市場である半導体製造装置関連顧客が堅調に推移し、前第2四半期連結累計期間と比べ増収増益となりました。
なお、当社グループは単一セグメントのため、セグメント別の記載は行っておりません。
当第2四半期連結会計期間末における総資産は、5,834百万円(前連結会計年度末比559百万円、10.6%増)となりました。
流動資産は3,663百万円で、前連結会計年度末に比べ547百万円増加いたしました。主として受取手形及び売掛金の増加によるものです。
固定資産は2,171百万円で、前連結会計年度末に比べ11百万円増加いたしました。主として投資有価証券の増加によるものです。
負債は、2,724百万円(前連結会計年度末比450百万円、19.8%増)となりました。
流動負債は2,566百万円で、前連結会計年度末に比べ462百万円増加いたしました。主として支払手形及び買掛金の増加によるものです。
固定負債は157百万円で、前連結会計年度末に比べ11百万円減少いたしました。主として長期借入金の減少によるものです。
純資産は、3,110百万円(前連結会計年度末比108百万円、3.6%増)となりました。主として利益剰余金の増加とその他有価証券評価差額金の増加によるものです。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下、「資金」という。)は、724百万円(前連結会計年度末比258百万円減)となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは、2百万円の収入(前年同四半期連結累計期間は244百万円の収入)となりました。主として、税金等調整前四半期純利益171百万円、売上債権の増加735百万円及び仕入債務の増加582百万円があったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは、14百万円の支出(前年同四半期連結累計期間は4百万円の支出)となりました。主として有形固定資産の取得による支出11百万円と無形固定資産の取得による支出1百万円等によるのもです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは、246百万円の支出(前年同四半期連結累計期間は46百万円の支出)となりました。主として短期借入金の返済による支出200百万円、長期借入金の返済による支出10百万円及び配当金の支払35百万円によるものです。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4)研究開発活動
該当事項はありません。