四半期報告書-第55期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、当第1四半期連結会計期間より、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。
詳細は、「第4 経理の状況 1 四半期連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績は、売上高1,663百万円(前年同四半期比12.7%増)、営業利益63百万円(前年同四半期比107.4%増)、経常利益73百万円(前年同四半期比79.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益59百万円(前年同四半期比76.4%増)となりました。
新型コロナウイルス感染症再拡大に伴う生産活動の停滞、テレワーク化の急速な進展に伴うパソコン、データセンター需要拡大による半導体受給バランスの悪化に加え、電子部品に使用する樹脂材料等の部材不足などが重なり、先行き不透明な状況が続いております。一方、テレワーク化の進展や5G通信環境の整備、産業機器のIoT 化など長期的で旺盛な半導体需要を背景とし、半導体メーカーの設備投資は今後も継続していく見通しから、当社主力市場である半導体製造装置関連の顧客が堅調に推移し、前第1四半期連結累計期間と比べ売上・利益とも増加いたしました。
なお、当社グループは単一セグメントのため、セグメント別の記載は行っておりません。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、5,584百万円(前連結会計年度末比308百万円、5.8%増)となりました。
流動資産は3,412百万円で、前連結会計年度末に比べ296百万円増加いたしました。主な要因は、現金及び預金等の増加、受取手形及び売掛金の増加であります。
固定資産は2,171百万円で、前連結会計年度末に比べ11百万円増加いたしました。主な要因は、工具、器具及び備品の増加、投資有価証券の増加であります。
負債は、2,553百万円(前連結会計年度末比280百万円、12.3%増)となりました。
流動負債は2,393百万円で、前連結会計年度末に比べ288百万円増加いたしました。主な要因は、支払手形及び買掛金の増加であります。
固定負債は160百万円で、前連結会計年度末に比べ8百万円減少いたしました。主な要因は、長期借入金の減少、繰延税金負債の減少であります。
純資産は、3,030百万円(前連結会計年度末比28百万円、0.9%増)となりました。主な要因は、利益剰余金の増加であります。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3)研究開発活動
該当事項はありません。