四半期報告書-第57期第1四半期(2023/04/01-2023/06/30)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、新型コロナウイルス感染症防止策による行動制限が徐々に緩和され経済社会活動が正常化に向かっているものの、ウクライナ情勢の長期化や世界的な金融引き締め等を背景とした世界経済の減速懸念、原材料価格の高止まりや円安を背景とした物価の上昇の影響等により、経済動向は依然として先行き不透明な状況にあります。
当社の主力市場である半導体製造装置関連市場においては、コロナ禍で一巡したパソコンやスマートフォンの需要減に伴い、それらに使用される半導体もメモリーを中心に生産調整が継続、加えて米中半導体規制に伴う半導体製造装置の対中輸出規制の影響もあり、関連する設備投資の抑制や延期が実施されております。
当社グループにおきましては、主力市場である半導体製造装置関連顧客における生産・在庫調整等の影響から、当第1四半期連結累計期間は、受注が低調に推移しました。また、もの不足や納期状況に改善がみられる中で、受注残については期初の想定を上回る納入ができたものの、前第1四半期連結累計期間の売上増加を牽引していた市場品の需要が減少したことから、前第1四半期連結累計期間に比べて減収減益となりました。
このような状況の中、当社グループといたしましては、緊急的な納期対応を軸とした営業活動から、改めてお客様と向き合い本質的な課題解決にともに取り組む活動を実践して参ります。具体的には、海外含む新規取り扱いメーカーの拡充、販促会議や勉強会等を通じた取引先との積極的な交流の他、社内体制においては、人事評価制度と教育研修制度の連携を含めた人材育成・組織開発の実施、DX戦略に基づく業務革新の推進により業績の向上に努めて参ります。
当第1四半期連結累計期間における当社グループの経営成績は、売上高2,471百万円(前年同四半期比10.2%減)、営業利益136百万円(前年同四半期比45.8%減)、経常利益152百万円(前年同四半期比42.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益101百万円(前年同四半期比48.3%減)となりました。
なお、当社グループは単一セグメントのため、セグメント別の記載は行っておりません。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、7,626百万円(前連結会計年度末比183百万円、2.5%増)となりました。
流動資産は5,300百万円で、前連結会計年度末に比べ98百万円増加いたしました。主な要因は、現金及び預金の増加であります。
固定資産は2,325百万円で、前連結会計年度末に比べ84百万円増加いたしました。主な要因は、投資有価証券の増加であります。
負債は、3,387百万円(前連結会計年度末比84百万円、2.5%増)となりました。
流動負債は3,224百万円で、前連結会計年度末に比べ59百万円増加いたしました。主な要因は、支払手形及び買掛金が減少した一方で電子記録債務が増加したことによるものであります。
固定負債は163百万円で、前連結会計年度末に比べ24百万円増加いたしました。主な要因は、繰延税金負債の増加であります。
純資産は、4,238百万円(前連結会計年度末比99百万円、2.4%増)となりました。主な要因は、利益剰余金の増加であります。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(3)研究開発活動
該当事項はありません。