#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は224億6千3百万円(前年同期比1.7%減)となりました。半導体事業については、医療機器や5G関連の計測機器、放送機器向けのFPGAや通信インフラ向けの特定用途ICなどが堅調に推移した一方で、海外向けの携帯情報端末向けのメモリ製品が大幅に減少したことにより、同事業の売上高は203億9千万円(前年同期比5.0%減)となりました。デザインサービス事業については、公共インフラ向けや航空/宇宙分野向けの設計受託やODMが堅調に推移したことにより、同事業の売上高は14億6千6百万円(前年同期比17.6%増)となりました。ソリューション事業については、映像配信システムや産業向けIoTシステムなどの販売が増加したことにより、同事業の売上高は6億7百万円(前年同期比355.3%増)となりました。
営業利益については、売上総利益率が前3四半期連結累計期間の12.4%から11.4%に低下したこと、および新規事業への投資を継続していることで販売費及び一般管理費が増加したことにより、営業利益は5千6百万円(前年同期比88.1%減)となりました。売上総利益率が低下した主な要因は二つで、一つは当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が円高進行により減少し原価が押し上げられたことで売上総利益が減少したためです。もう一つは、半導体事業において主要仕入先であるザイリンクス社とのビジネスで、主要大手顧客に対してはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することで、当該主要大手顧客での利益率が前第3四半期連結累計期間と比べ低下しているためです。
経常利益および親会社株主に帰属する四半期純利益については、為替差損を2千7百万円計上したことなどにより経常損失1千6百万円(前年同期は経常利益2億1千7百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失4千2百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益1億1千9百万円)となりました。
2019/11/13 9:07