四半期報告書-第38期第3四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
a.経営成績の状況
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、米中貿易摩擦などの影響による中国経済減速などに伴い輸出および生産の下振れを受け景況感は悪化しています。一方で、人手不足などを背景に雇用・所得環境の改善が継続しており、個人消費は回復を持続していますが、米中貿易摩擦の影響などが継続しており先行きは不透明な状況です。
当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、中国市場向けの半導体製造装置やロボットなどの産業機器などは低調に推移しています。
このような事業環境の中、当社グループの基軸事業である半導体事業においては、成長市場であるファクトリーオートメーションや半導体製造装置などの産業機器、通信機器、データセンター、IoT市場、AI活用分野向けなどにFPGA(※1)や特定用途IC、汎用IC、メモリなどを提案してまいりました。
当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、通信機器、産業機器、放送機器、医療機器向けに設計受託およびODM(※2)を提供するほか、新たにモデルベース開発の設計受託を行うべく体制の構築を推進しています。2019年7月には「第2回4K・8K映像技術展」に出展し、8K映像機器開発プラットフォームなどを展示し、グループ製品や開発体制などを紹介しました。また、2019年9月にはオランダ アムステルダムで開催された欧州最大の放送機器展「IBC 2019」に出展し、自社製品である4K映像伝送ソリューションを展示し、自社ブランド製品やOEM供給の海外市場開拓を図りました。
半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、社会的な課題解決に沿うようなソリューションの開拓、展開を行っております。具体的には、AIパートナー企業との協業によるAIソリューションの構築や、映像配信システム、産業向けIoTシステム、乳幼児呼吸見守りシステムおよび梱包用紙緩衝材システムなどの提供を推進しました。AIソリューションでは、株式会社ハカルスが開発した既存の外観検査装置や自動光学検査装置を補完するAIベースの外観検査サービスの提供を開始しました。
また現在、世界的なプラスチックごみによる汚染の影響で使い捨てプラスチック製品の使用を制限する動きが拡がっている中、当社は商品発送の際に使用されるプラスチック系緩衝材に替わる紙緩衝材活用による物流コスト低減を提案しており、2019年10月に開催された「JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)」に出展し、多くのお客様から反響を得ることができました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は224億6千3百万円(前年同期比1.7%減)となりました。半導体事業については、医療機器や5G関連の計測機器、放送機器向けのFPGAや通信インフラ向けの特定用途ICなどが堅調に推移した一方で、海外向けの携帯情報端末向けのメモリ製品が大幅に減少したことにより、同事業の売上高は203億9千万円(前年同期比5.0%減)となりました。デザインサービス事業については、公共インフラ向けや航空/宇宙分野向けの設計受託やODMが堅調に推移したことにより、同事業の売上高は14億6千6百万円(前年同期比17.6%増)となりました。ソリューション事業については、映像配信システムや産業向けIoTシステムなどの販売が増加したことにより、同事業の売上高は6億7百万円(前年同期比355.3%増)となりました。
営業利益については、売上総利益率が前3四半期連結累計期間の12.4%から11.4%に低下したこと、および新規事業への投資を継続していることで販売費及び一般管理費が増加したことにより、営業利益は5千6百万円(前年同期比88.1%減)となりました。売上総利益率が低下した主な要因は二つで、一つは当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が円高進行により減少し原価が押し上げられたことで売上総利益が減少したためです。もう一つは、半導体事業において主要仕入先であるザイリンクス社とのビジネスで、主要大手顧客に対してはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することで、当該主要大手顧客での利益率が前第3四半期連結累計期間と比べ低下しているためです。
経常利益および親会社株主に帰属する四半期純利益については、為替差損を2千7百万円計上したことなどにより経常損失1千6百万円(前年同期は経常利益2億1千7百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失4千2百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益1億1千9百万円)となりました。
(※1) FPGA(Field Programmable Gate Array):PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSIのこと。
(※2) ODM(Original Design Manufacturing):
発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。
b.財政状態の状況
(資産)
当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ15億4千5百万円増加し153億9千2百万円となりました。これは主に現金及び預金、受取手形及び売掛金が増加したこと等によるものです。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ16億9千9百万円増加し60億3百万円となりました。これは主に短期借入金、支払手形及び買掛金、未払金等が増加したこと等によるものです。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ1億5千4百万円減少し93億8千8百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純損失を計上したこと、配当金の支払いを実施したこと等によるものです。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第3四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ7億6千6百万円増加し、27億9千1百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前四半期純損失を2千8百万円計上したこと、および売上債権、たな卸資産が増加した一方で、仕入債務が増加し、未収入金が減少したこと等により、4千4百万円の収入(前第3四半期は39億6百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、有形固定資産および無形固定資産を取得したこと等により、5千万円の支出(前第3四半期は9千3百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いを実施した一方で、短期借入れを実施したこと等により、7億5千7百万円の収入(前第3四半期は36億7千6百万円の支出)となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における研究開発費の総額は2千3百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。