四半期報告書-第38期第2四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
a.経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善傾向が継続し、個人消費は緩やかな回復を持続しています。その一方で、米中貿易摩擦などの影響による中国経済減速などに伴い輸出および生産の下振れを受け景況感は悪化しており、不透明な状況が継続しております。
当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、中国市場向けの半導体製造装置やロボットなどの産業機器などは低調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループの基軸事業である半導体事業においては、成長市場であるファクトリーオートメーションや半導体製造装置などの産業機器、通信機器、データセンター、IoT市場、AI活用分野向けなどにFPGA(※1)や特定用途IC、汎用IC、メモリなどを提案してまいりました。当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、通信機器、産業機器、放送機器、医療機器向けに設計受託およびODM(※2)を提供するほか、新たにモデルベース開発の設計受託を行うべく体制の構築を推進しています。半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、AIパートナー企業との協業によるAIソリューションの構築や、映像配信システム、産業向けIoTシステム、乳幼児呼吸見守りシステムおよび梱包用紙緩衝材システムなどの提供を推進しました。
この結果、売上高は147億9千4百万円(前年同期比5.1%減)となりました。半導体事業については、医療機器、計測機器、放送機器向けのFPGAが堅調に推移した一方で、海外の携帯情報端末向けのメモリ製品が大幅に減少したことを受け、同事業の売上高は134億7千3百万円(前年同期比8.2%減)となりました。デザインサービス事業については、航空/宇宙分野、産業機器、医療機器向けが増加したことにより、同事業の売上高は8億6千7百万円(前年同期比6.6%増)となり、ソリューション事業については、映像配信システムおよび産業向けIoTシステムなどの販売が増加したことにより、同事業の売上高は4億5千3百万円(前年同期比407.4%増)となりました。
営業利益については、売上高の減少に加え、売上総利益率が前2四半期連結累計期間の12.4%から11.5%に低下したこと、および新規事業への投資を継続していることで販売費及び一般管理費が増加したことにより、営業利益は6千1百万円(前年同期比83.8%減)となりました。売上総利益率が低下した主な要因は二つで、一つは当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が円高進行により減少し原価が押し上げられたことで売上総利益が減少したためです。もう一つは、半導体事業において主要仕入先であるザイリンクス社とのビジネスで、主要大手顧客に対してはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することで、当該主要大手顧客での利益率が前第2四半期連結累計期間と比べ低下しているためです。
経常利益および親会社株主に帰属する四半期純利益については、それぞれ6千2百万円(前年同期比72.6%減)、2千3百万円(前年同期比82.4%減)となりました。
(※1) FPGA(Field Programmable Gate Array):
PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSIのこと。
(※2) ODM(Original Design Manufacturing):
発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。
b.財政状態の状況
(資産)
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ11億8千8百万円増加し150億3千5百万円となりました。これは主に現金及び預金、受取手形及び売掛金、商品、未収消費税等が増加したこと等によるものです。
(負債)
当第2四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ12億7千6百万円増加し55億8千万円となりました。これは主に短期借入れを実施したことおよび未払金が増加したこと等によるものです。
(純資産)
当第2四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ8千7百万円減少し94億5千5百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益を計上した一方で、配当金の支払いを実施したこと等によるものです。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、5億4千7百万円増加し、25億7千1百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前四半期純利益を6千2百万円計上したことおよび未収入金が減少した一方で、売上債権、たな卸資産および未収消費税等が増加したこと等により、1億7千万円の支出(前年同期は39億6百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、有形固定資産および無形固定資産を取得したこと等により、2千6百万円の支出(前年同期は6千万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いを実施した一方で、短期借入れを実施したこと等により、7億3千8百万円の収入(前年同期は39億7千4百万円の支出)となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発費の総額は1千6百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(1)財政状態及び経営成績の状況
a.経営成績の状況
当第2四半期連結累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善傾向が継続し、個人消費は緩やかな回復を持続しています。その一方で、米中貿易摩擦などの影響による中国経済減速などに伴い輸出および生産の下振れを受け景況感は悪化しており、不透明な状況が継続しております。
当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、中国市場向けの半導体製造装置やロボットなどの産業機器などは低調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループの基軸事業である半導体事業においては、成長市場であるファクトリーオートメーションや半導体製造装置などの産業機器、通信機器、データセンター、IoT市場、AI活用分野向けなどにFPGA(※1)や特定用途IC、汎用IC、メモリなどを提案してまいりました。当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、通信機器、産業機器、放送機器、医療機器向けに設計受託およびODM(※2)を提供するほか、新たにモデルベース開発の設計受託を行うべく体制の構築を推進しています。半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、AIパートナー企業との協業によるAIソリューションの構築や、映像配信システム、産業向けIoTシステム、乳幼児呼吸見守りシステムおよび梱包用紙緩衝材システムなどの提供を推進しました。
この結果、売上高は147億9千4百万円(前年同期比5.1%減)となりました。半導体事業については、医療機器、計測機器、放送機器向けのFPGAが堅調に推移した一方で、海外の携帯情報端末向けのメモリ製品が大幅に減少したことを受け、同事業の売上高は134億7千3百万円(前年同期比8.2%減)となりました。デザインサービス事業については、航空/宇宙分野、産業機器、医療機器向けが増加したことにより、同事業の売上高は8億6千7百万円(前年同期比6.6%増)となり、ソリューション事業については、映像配信システムおよび産業向けIoTシステムなどの販売が増加したことにより、同事業の売上高は4億5千3百万円(前年同期比407.4%増)となりました。
営業利益については、売上高の減少に加え、売上総利益率が前2四半期連結累計期間の12.4%から11.5%に低下したこと、および新規事業への投資を継続していることで販売費及び一般管理費が増加したことにより、営業利益は6千1百万円(前年同期比83.8%減)となりました。売上総利益率が低下した主な要因は二つで、一つは当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が円高進行により減少し原価が押し上げられたことで売上総利益が減少したためです。もう一つは、半導体事業において主要仕入先であるザイリンクス社とのビジネスで、主要大手顧客に対してはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することで、当該主要大手顧客での利益率が前第2四半期連結累計期間と比べ低下しているためです。
経常利益および親会社株主に帰属する四半期純利益については、それぞれ6千2百万円(前年同期比72.6%減)、2千3百万円(前年同期比82.4%減)となりました。
(※1) FPGA(Field Programmable Gate Array):
PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回路をプログラミングできるLSIのこと。
(※2) ODM(Original Design Manufacturing):
発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。
b.財政状態の状況
(資産)
当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ11億8千8百万円増加し150億3千5百万円となりました。これは主に現金及び預金、受取手形及び売掛金、商品、未収消費税等が増加したこと等によるものです。
(負債)
当第2四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末に比べ12億7千6百万円増加し55億8千万円となりました。これは主に短期借入れを実施したことおよび未払金が増加したこと等によるものです。
(純資産)
当第2四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末に比べ8千7百万円減少し94億5千5百万円となりました。これは主に親会社株主に帰属する四半期純利益を計上した一方で、配当金の支払いを実施したこと等によるものです。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ、5億4千7百万円増加し、25億7千1百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、税金等調整前四半期純利益を6千2百万円計上したことおよび未収入金が減少した一方で、売上債権、たな卸資産および未収消費税等が増加したこと等により、1億7千万円の支出(前年同期は39億6百万円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、有形固定資産および無形固定資産を取得したこと等により、2千6百万円の支出(前年同期は6千万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、配当金の支払いを実施した一方で、短期借入れを実施したこと等により、7億3千8百万円の収入(前年同期は39億7千4百万円の支出)となりました。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における研究開発費の総額は1千6百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。