有価証券報告書-第23期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
5 保証債務
次の子会社について、金融機関からの借入に対し、債務保証を行っております。
次の子会社について、金融機関からの借入に対し、債務保証を行っております。
| 前事業年度 (平成25年3月31日) | 当事業年度 (平成26年3月31日) | |
| 上海東棉半導体有限公司 | 55百万円 | 265百万円 |
| ATMD(Hong Kong)Limited | 7,736 | 11,166 |
| 計 | 7,792 | 11,431 |