(累計期間)	中間連結会計期間	当連結会計年度
売上高 (百万円)	96,244	203,748
税金等調整前中間 (当期) 純利益 (百万円)	3,665	10,883

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#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。

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#3 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由（連結）

連結子会社
スミックス株式会社
(連結の範囲から除いた理由)
当連結会計年度において株式を取得し子会社としましたが、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等からみて、いずれも連結財務諸表に及ぼす影響が軽微であるため、連結の範囲から除外しております。2026/06/16 10:15

#4 主要な顧客ごとの情報

3 主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

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#5 事業の内容

当社グループは、2026年3月31日現在、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。
(半導体及び電子デバイス事業)
当社において半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っております。東京エレクトロンデバイス長崎株式会社は、電子機器の開発・設計・製造・販売等を行っております。アジア地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE ASIA PACIFIC LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE (SHANGHAI) LTD.、TOKYO ELECTRON DEVICE SINGAPORE PTE. LTD.及びTOKYO ELECTRON DEVICE (THAILAND) LIMITEDが、北米地域においてはTOKYO ELECTRON DEVICE AMERICA, INC.が半導体関連製品及びソフトウェア等の販売・マーケティング等を行っております。

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#6 事業等のリスク

① 需要動向又は商品価格による影響
当社グループでは、主として大手エレクトロニクスメーカーに対し集積回路を中心とした半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売、プライベートブランド(PB)製品の製造・販売、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。半導体及び電子デバイス事業では、顧客が大手エレクトロニクスメーカー等であることから、半導体需要や設備投資動向に影響を受ける可能性があります。コンピュータシステム関連事業では、顧客がネットワークやシステムの構築・整備に関連した企業や団体等であることから、IT投資等の設備投資に係る動向に影響を受ける可能性があります。
特に当社グループの主要市場である国内、アジア及び北米地域における市況変動が大きくなった場合、業績に影響を及ぼすリスクが高くなります。

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#7 会計方針に関する事項（連結）

有価証券
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの
決算日の市場価格等に基づく時価法によっております。(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却
原価は移動平均法により算定しております。)
市場価格のない株式等
移動平均法による原価法によっております。
なお、投資事業有限責任組合への出資(金融商品取引法第2条第2項により有価証券とみなされるもの)については、組合契約に規定される決算報告日に応じて入手可能な最近の決算書を基礎とし、持分相当額を純額で取り込む方法によっております。2026/06/16 10:15

#8 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。2026/06/16 10:15

#9 報告セグメントの概要（連結）

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類
当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

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#10 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#11 役員報酬（連結）

・年次業績連動報酬は、業績向上の達成意欲と株主価値の増大に向けた貢献意識を高めることを目的に、業務執行取締役の報酬と当社業績及び株主価値との連動性を明確にする報酬体系として設定しております。
・年次の「親会社株主に帰属する当期純利益」の金額(以下、「純利益額」という。)及び売上高に対する純利益額の割合(以下、「純利益率」という。)を指標とした業績連動報酬テーブルを基に、年次業績連動報酬を算定しております。純利益額及び純利益率は当社業績及び株主価値との連動性を明確にする現時点の最適の指標と判断しております。
・年次業績連動報酬の65%は当社業績と直接連動する現金賞与として毎期の定時株主総会で承認後に支給しております。ただし、年次業績連動報酬テーブルが規定する一定の業績を超過した場合、超過した業績連動報酬は現金賞与にて支給することとしております。

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#12 従業員の状況（連結）

(2026年3月31日現在)

セグメントの名称	従業員数(人)
半導体及び電子デバイス事業	820
コンピュータシステム関連事業	315

(注) 従業員数は就業人員数であります。
② 提出会社の状況

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#13 株式の保有状況（連結）

特定投資株式

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(百万円)	貸借対照表計上額(百万円)
㈱アバールデータ	35,000	35,000	当社と㈱アバールデータは、経営リソースの相互活用により、両社の企業価値向上が図れるものと判断し、2007年11月より業務提携を行っております。また、2016年8月より両社が保有する得意分野の要素技術を持ち寄ることで、部品選定から設計・製造・販売まで、新たな高付加価値製品の市場投入をより迅速に行えるようになり、新たな市場及び成長事業の開拓が期待できるものと判断し、両社が企業価値を向上させることについて利害関係を一致させることで、業務提携の成果を一層増大させることが可能になるものと考え、資本提携を行っております。株式を保有していることで、半導体及び電子デバイス事業及びプライベートブランド事業において相互協力による円滑な販売活動、開発活動が可能となっており、今後も相互協力により事業活動を円滑に進めることを期待し、保有を継続しております。	有
	90	78

みなし保有株式
該当事項はありません。

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#14 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

中期経営計画「VISION2030」(対象期間:2026年3月期～2030年3月期)における財務モデル及び事業ポートフォリオについては、次のとおり設定しております。

			VISION2030(2030年3月期)
売上高			300,000～350,000百万円
	(事業別構成比)	コンピュータシステム関連事業	15%
		半導体及び電子デバイス事業	75%
		プライベートブランド事業	10%

(5) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当社グループは、IoT・ロボット・AI・ビッグデータといった先端技術をあらゆる産業や社会生活に取り入れて経済発展と社会的課題の解決を両立していく高効率スマート社会(Society 5.0)の到来を見据え、デジタルトランスフォーメーション、即ち「データとデジタル技術を活用した製品やサービス、ビジネスモデルの変革等」に貢献していくための製品・サービスを提供してまいります。

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#15 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

a.収益の認識
当社グループの売上高は通常、注文書に基づき顧客に対して商品を引渡した時点、またはサービスが提供された時点で計上されます。なお、仕入先から顧客への商品直納販売については顧客受領時、預託在庫販売については顧客使用時、受託開発取引等検収確認が必要な取引については顧客検収完了時に計上されます。
b.貸倒引当金

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#16 設備投資等の概要

当連結会計年度における設備投資額は618百万円であり、試験・測定機器の導入及び大阪オフィス移転に伴う入居施設工事等によるものであります。
なお、報告セグメント別の設備投資額の内訳は次のとおりであります。半導体及び電子デバイス事業 521百万円
コンピュータシステム関連事業 96百万円

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#17 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

(連結の範囲から除いた理由)
当連結会計年度において株式を取得し子会社としましたが、総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等からみて、いずれも連結財務諸表に及ぼす影響が軽微であるため、連結の範囲から除外しております。
2 持分法の適用に関する事項

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#18 重要な会計上の見積り、財務諸表（連結）

(重要な会計上の見積り)
半導体及び電子デバイス事業における商品の評価
(1) 当事業年度の財務諸表に計上した金額

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#19 重要な会計方針、財務諸表（連結）

有価証券
① 子会社株式及び関連会社株式
移動平均法による原価法によっております。
② その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの
決算日の市場価格等に基づく時価法によっております。(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却
原価は移動平均法により算定しております。)
市場価格のない株式等
移動平均法による原価法によっております。2026/06/16 10:15

#20 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との営業取引及び営業取引以外の取引の取引高の総額

	前事業年度(自 2024年4月 1日至 2025年3月31日)	当事業年度(自 2025年4月 1日至 2026年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	19,440百万円	18,158百万円
仕入高	3,837百万円	3,462百万円

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#21 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）

※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(セグメント情報等)3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報」に記載しております。

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