3374 内外テック

3374
2024/04/30
時価
106億円
PER 予
12.52倍
2010年以降
赤字-29.53倍
(2010-2023年)
PBR
0.96倍
2010年以降
0.36-3倍
(2010-2023年)
配当 予
3.09%
ROE 予
7.66%
ROA 予
2.99%
資料
Link
CSV,JSON

外部顧客への売上高 - 受託製造事業

【期間】

連結

2013年6月30日
2億3968万
2014年6月30日 +32.52%
3億1763万
2015年6月30日 +6.59%
3億3855万
2016年6月30日 +11.71%
3億7821万
2017年6月30日 +42.3%
5億3819万
2018年6月30日 +34.73%
7億2513万
2019年6月30日 -15.5%
6億1273万
2020年6月30日 +31.99%
8億871万
2021年6月30日 +10.61%
8億9455万
2022年6月30日 +22.22%
10億9330万
2023年6月30日 -21.28%
8億6066万

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
(単位:千円)
報告セグメント合計
販売事業受託製造事業
セグメント間の内部売上高又は振替高△73,683△949,812△1,023,495
外部顧客への売上高10,315,8711,093,30411,409,175
当第1四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年6月30日)
(単位:千円)
2023/08/10 15:19
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、売上高101億円(前年同期比2.8%減)、セグメント利益3億13百万円(前年同期比33.7%減)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高14億29百万円(前年同期比30.0%減)、セグメント利益21百万円(前年同期比89.2%減)となりました。
2023/08/10 15:19