3374 内外テック

3374
2024/04/30
時価
106億円
PER 予
12.52倍
2010年以降
赤字-29.53倍
(2010-2023年)
PBR
0.96倍
2010年以降
0.36-3倍
(2010-2023年)
配当 予
3.09%
ROE 予
7.66%
ROA 予
2.99%
資料
Link
CSV,JSON

外部顧客への売上高 - 受託製造事業

【期間】

連結

2013年9月30日
5億2159万
2014年9月30日 +17.02%
6億1035万
2015年9月30日 +15.33%
7億391万
2016年9月30日 +7.61%
7億5746万
2017年9月30日 +46.29%
11億808万
2018年9月30日 +28.62%
14億2525万
2019年9月30日 -15.3%
12億715万
2020年9月30日 +20.53%
14億5503万
2021年9月30日 +19.43%
17億3771万
2022年9月30日 +30.19%
22億6238万
2023年9月30日 -28.85%
16億971万

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
(単位:千円)
報告セグメント合計
販売事業受託製造事業
セグメント間の内部売上高又は振替高△147,869△1,888,744△2,036,614
外部顧客への売上高20,980,8202,262,38523,243,206
当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)
(単位:千円)
2023/11/13 15:17
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、売上高189億78百万円(前年同期比10.2%減)、セグメント利益5億51百万円(前年同期比39.0%減)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高26億53百万円(前年同期比36.1%減)、セグメント損失1億1百万円(前年同期はセグメント利益4億56百万円)となりました。
2023/11/13 15:17