#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: (3) 減価償却費のうち、調整額1,008千円は、賃貸関係に関わる資産及び休止固定資産の減価償却費(営業外費用)であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
2014/06/25 17:15
#2 セグメント表の脚注（連結）: 整額の内容は以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額29,814千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び営業外収益の消去差異であります。
(2) セグメント資産の調整額△115,202千円には、セグメント間取引消去△231,480千円、各報告セグメントに配分していない賃貸関係に関わる資産及び休止固定資産等116,278千円が含まれております。
(3) 減価償却費のうち、調整額1,008千円は、賃貸関係に関わる資産及び休止固定資産の減価償却費(営業外費用)であります。
2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。2014/06/25 17:15
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。
2014/06/25 17:15
#4 業績等の概要: なお、セグメントの業績は次のとおりであります。
<販売事業>半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置の販売事業におきましては、半導体製造装置メーカーからの受注が堅調に推移したことから、売上高は150億25百万円(前年同期比39.3%増)となりました。損益面では、売上高増加に伴う利益増加に加え、販売費・一般管理費の削減への取り組みにより、営業利益は2億51百万円(前連結会計年度は営業損失1億65百万円)となりました。
<受託製造事業>半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、半導体製造装置メーカーからの受注が堅調に推移したことから、売上高17億71百万円(前年同期比44.1%増)となりました。損益面では、売上高が増加したことや原価改善への取り組みにより、営業利益は6百万円(前連結会計年度は営業損失94百万円)となりました。
2014/06/25 17:15
#5 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: <営業損益>販売費及び一般管理費は、給与及び賞与等人件費関係費用及びその他管理費の増加により、前連結会計年度に比べ14百万円(1.1%)増加し、13億41百万円となりました。
以上の結果、営業損益は、前連結会計年度に比べ5億17百万円増加し、2億87百万円の営業利益(前連結会計年度は2億29百万円の営業損失)となりました。
<経常損益>営業外収益は、助成金収入の減少により、前連結会計年度に比べ11百万円(22.8%)減少し、37百万円となりました。また、営業外費用は、支払利息の減少により、前連結会計年度に比べ3百万円(3.5%)減少し、89百万円となりました。
2014/06/25 17:15