3374 内外テック

3374
2026/08/14
時価
158億円
PER 予
9.28倍
2010年以降
赤字-29.53倍
(2010-2026年)
PBR
1.18倍
2010年以降
0.36-3倍
(2010-2026年)
配当 予
3.23%
ROE 予
12.76%
ROA 予
5.93%
資料
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売上高

【資料】
有価証券報告書
【閲覧】

連結

2018年3月31日
260億3615万
2019年3月31日 -10.29%
233億5724万

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
(累計期間)第1四半期第2四半期第3四半期当連結会計年度
売上高(千円)7,277,28413,565,07820,147,51725,963,176
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)280,573457,384552,150621,742
2019/06/26 16:51
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「受託製造事業」は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立・受託加工・工程管理・情報機器組立・保守メンテナンス等の受託製造事業を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。
2019/06/26 16:51
#3 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社8,269,142販売事業、受託製造事業
東京エレクトロン宮城株式会社5,925,607販売事業、受託製造事業
東京エレクトロン九州株式会社4,098,576販売事業、受託製造事業
2019/06/26 16:51
#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。2019/06/26 16:51
#5 売上高、地域ごとの情報(連結)
売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。2019/06/26 16:51
#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
ロ.経営成績
売上高は、主取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が、第2四半期以降減少したことから、259億63百万円(前連結会計年度比8.7%減)となりました。損益面では、売上高の減少及び人材の採用を中心とした営業・管理・製造体制強化に係る投資費用の増加等により、営業利益6億32百万円(前連結会計年度比47.4%減)、経常利益6億21百万円(前連結会計年度比47.5%減)、親会社株主に帰属する当期純利益4億9百万円(前連結会計年度比52.2%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
2019/06/26 16:51
#7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との営業取引及び営業取引以外の取引の取引高の総額
前事業年度(自 2017年4月1日至 2018年3月31日)当事業年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)
営業取引 (売上高)(仕入高)109,470千円2,031,23692,440千円2,406,109
(その他の営業取引)営業取引以外の取引高3,44524,1292,40955,607
2019/06/26 16:51

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