- #1 その他、連結財務諸表等（連結）
当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(千円) | 11,409,175 | 23,243,206 | 33,794,731 | 45,281,080 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益(千円) | 684,714 | 1,374,962 | 1,747,735 | 2,336,400 |
- #2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）
「受託製造事業」は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置や情報機器組立、受託加工、工程管理及び保守・メンテナンス等の受託製造事業を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。
2023/06/28 15:49- #3 リース取引関係、連結財務諸表（連結）
① 有形固定資産
販売事業及び受託製造事業における設備(主に機械装置及び運搬具)であります。
② 無形固定資産
2023/06/28 15:49- #4 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社 | 15,559,527 | 販売事業、受託製造事業 |
| 東京エレクトロン九州株式会社 | 9,751,900 | 販売事業、受託製造事業 |
| 東京エレクトロン宮城株式会社 | 8,585,372 | 販売事業、受託製造事業 |
- #5 事業の内容
(1)事業の特色は次のとおりであります。
① 販売事業
当社は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。
2023/06/28 15:49- #6 事業等のリスク
(1)半導体市場の需要動向や価格動向による当社グループの業績への影響について
当社グループは、主に半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ及び同装置等の販売を主に行う販売事業と、半導体・FPD製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等を行う受託製造事業とで構成され、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーへの依存度が高くなっています。このため、当社グループの業績は世界的な景気変動のほか、半導体市場、とりわけ半導体製造装置市場の需要動向、価格動向の影響を強く受ける傾向にあります。
また、中長期的には、高速通信規格(5G)や人工知能(AI)、車載向けをはじめとする幅広い用途での半導体需要を背景に半導体製造装置市場の拡大が見込まれていますが、常にコストダウンの要求を受けることになるため、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
2023/06/28 15:49- #7 収益認識関係、連結財務諸表（連結）
(単位:千円)
| 報告セグメント | 合計 |
| 販売事業 | 受託製造事業 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | △112,527 | △2,769,875 | △2,882,403 |
| 外部顧客への売上高 | 33,837,889 | 3,713,667 | 37,551,556 |
当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)
(単位:千円)
- #8 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は第三者間取引価格に基づいております。2023/06/28 15:49 - #9 報告セグメントの概要（連結）
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能で、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するため、定期的に検討を行う対象となるものです。
当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、販売、受託製造別のセグメントから構成され、「販売事業」及び「受託製造事業」の2つを報告セグメントとしております。
「販売事業」は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しております。
2023/06/28 15:49- #10 売上高、地域ごとの情報（連結）
- 売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。2023/06/28 15:49 - #11 従業員の状況（連結）
(1)連結会社における状況
| 2023年3月31日現在 |
| セグメントの名称 | 従業員数(人) |
| 販売事業 | 180 | (14) |
| 受託製造事業 | 348 | (164) |
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、人材会社からの派遣社員を除く。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2.
販売事業及び受託製造事業の従業員数が前連結会計年度末と比べて108名増加しましたのは、事業拡大に伴う増員であります。
- #12 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）
(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
中期経営計画(2021年4月～2024年3月)において、当社グループは積極的な設備・人材投資を行い半導体市場・半導体製造装置市場の成長への貢献を目指すとともに、経営上の目標の達成状況を判断するための指標は、売上高、営業利益、自己資本比率、自己資本利益率(ROE)としております。
中期経営計画(2021年4月～2024年3月)の2年目である当連結会計年度の目標値は、売上高38,876百万円、営業利益2,098百万円、自己資本比率38.6%、自己資本利益率(ROE)14.3%であります。
2023/06/28 15:49- #13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
b.経営成績の分析
<売上高・売上総利益>当連結会計年度は、年度後半にメモリー需要バランス調整等から半導体需要の減少が見られましたが、年度を通しては高速通信規格(5G)の普及やデータ通信量の増加によるデータセンター投資や車載向けをはじめとする幅広い用途での半導体需要の高まりを背景にロジックやメモリー、パワー半導体などの積極的な設備投資が継続しましたことから、売上高は前連結会計年度に比べ77億29百万円(20.6%)増加し、452億81百万円となりました。
これにより、売上総利益は、前連結会計年度に比べ6億47百万円(14.3%)増加し、51億59百万円となりました。
2023/06/28 15:49- #14 設備投資等の概要
なお、有形固定資産の他、無形固定資産への投資も含めて記載しております。
(1)販売事業
当セグメントにおける当連結会計年度の設備投資額は主として新潟県長岡市の建物改修によるもので総額109,152千円となりました。
2023/06/28 15:49- #15 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との営業取引及び営業取引以外の取引の取引高の総額
| 前事業年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日) | 当事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) |
| 営業取引 (売上高)(仕入高) | 121,403千円3,637,502 | 279,942千円4,252,346 |
| (その他の営業取引)営業取引以外の取引高 | 1,94357,228 | 2,52740,325 |
- #16 顧客との契約から生じる収益の金額の注記（連結）
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
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