3374 内外テック

3374
2026/08/14
時価
158億円
PER 予
9.28倍
2010年以降
赤字-29.53倍
(2010-2026年)
PBR
1.18倍
2010年以降
0.36-3倍
(2010-2026年)
配当 予
3.23%
ROE 予
12.76%
ROA 予
5.93%
資料
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内外テック(3374)の売上高 - 販売事業の推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年3月31日
107億9031万
2013年6月30日 -70.31%
32億366万
2013年9月30日 +104.27%
65億4418万
2013年12月31日 +61.51%
105億6937万
2014年3月31日 +42.16%
150億2564万
2014年6月30日 -73.43%
39億9260万
2014年9月30日 +82.82%
72億9935万
2014年12月31日 +55.13%
113億2385万
2015年3月31日 +46.04%
165億3773万
2015年6月30日 -70.6%
48億6155万
2015年9月30日 +85.89%
90億3734万
2015年12月31日 +47.58%
133億3726万
2016年3月31日 +36.83%
182億4989万
2016年6月30日 -76.2%
43億4338万
2016年9月30日 +105.77%
89億3718万
2016年12月31日 +53.44%
137億1348万
2017年3月31日 +40.47%
192億6370万
2017年6月30日 -68.46%
60億7627万
2017年9月30日 +102.29%
122億9193万
2017年12月31日 +54.2%
189億5366万
2018年3月31日 +37.37%
260億3615万
2018年6月30日 -74.71%
65億8385万
2018年9月30日 +85.12%
121億8805万
2018年12月31日 +48.86%
181億4329万
2019年3月31日 +28.74%
233億5724万
2019年6月30日 -80.03%
46億6343万
2019年9月30日 +117.08%
101億2349万
2019年12月31日 +54.7%
156億6089万
2020年3月31日 +36.17%
213億2605万
2020年6月30日 -71%
61億8533万
2020年9月30日 +82.6%
112億9416万
2020年12月31日 +52.22%
171億9144万
2021年3月31日 +38.83%
238億6766万
2021年6月30日 -69.75%
72億2090万
2021年9月30日 +115.05%
155億2886万
2021年12月31日 +59.63%
247億8864万
2022年3月31日 +36.96%
339億5041万
2022年6月30日 -69.4%
103億8955万
2022年9月30日 +103.36%
211億2869万
2022年12月31日 +45.68%
307億7955万
2023年3月31日 +34.47%
413億8879万
2023年6月30日 -75.6%
101億75万
2023年9月30日 +87.89%
189億7832万
2023年12月31日 +47.29%
279億5388万
2024年3月31日 +28.04%
357億9105万
2024年9月30日 -60.19%
142億4810万
2025年3月31日 +119.68%
313億34万
2025年9月30日 -57.61%
132億6976万
2026年3月31日 +114.3%
284億3655万

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における半期情報等
中間連結会計期間当連結会計年度
売上高(千円)15,240,13432,614,659
税金等調整前中間(当期)純利益(千円)478,7071,392,488
2026/06/23 15:45
#2 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
④ 指標及び目標
MIRAI 2030の実現に向けた人的資本に関する指標及び目標は以下の通りであります。当社グループは、経営戦略と人財戦略の連動性を重視し、財務目標(売上高500億円以上、営業利益率7%、ROE 12.5%)の達成に直結する人的資本KPIを設定しております。
MIRAI 2030達成に向けた重点課題に関する指標及び目標
2026/06/23 15:45
#3 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「受託製造事業」は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置や情報機器組立、受託加工、工程管理及び保守・メンテナンス等の受託製造事業を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
2026/06/23 15:45
#4 リース取引関係、連結財務諸表(連結)
① 有形固定資産
販売事業及び受託製造事業における設備(主に機械装置及び運搬具)であります。
② 無形固定資産
2026/06/23 15:45
#5 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社9,520,607販売事業、受託製造事業
東京エレクトロン宮城株式会社8,022,673販売事業、受託製造事業
東京エレクトロン九州株式会社4,768,006販売事業、受託製造事業
2026/06/23 15:45
#6 事業の内容
(1)事業の特色は次のとおりであります。
販売事業
当社は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。
2026/06/23 15:45
#7 事業等のリスク
(1)半導体市場の需要動向や価格動向による当社グループの業績への影響について
当社グループは、主に半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ及び同装置等の販売を主に行う販売事業と、半導体・FPD製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等を行う受託製造事業とで構成され、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーへの依存度が高くなっています。このため、当社グループの業績は世界的な景気変動のほか、半導体市場、とりわけ半導体製造装置市場の需要動向、価格動向の影響を強く受ける傾向にあります。
また、中長期的には、AI関連を中心に幅広い用途での半導体需要を背景に半導体製造装置市場の拡大が見込まれており、当社グループは中期経営計画「MIRAI 2030」においてAI事業を軸としたビジネスモデル変革を推進しておりますが、AI関連需要の成長が想定より下回った場合、各国政府による通商政策等の変更により販売価格の上昇を背景に需要が減少した場合、半導体市場における景気循環(シリコンサイクル)の影響が想定以上に大きかった場合や、為替変動による原材料価格やエネルギー価格の高騰等を背景に仕入値の見直し要求や販売先からのコストダウン要求が強まった場合は、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。
2026/06/23 15:45
#8 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
(単位:千円)
報告セグメント合計
販売事業受託製造事業
セグメント間の内部売上高又は振替高△398,251△1,831,916△2,230,168
外部顧客への売上高30,902,0904,435,60935,337,699
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(単位:千円)
2026/06/23 15:45
#9 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値です。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。2026/06/23 15:45
#10 報告セグメントの概要(連結)
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能で、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するため、定期的に検討を行う対象となるものです。
当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、販売、受託製造別のセグメントから構成され、「販売事業」及び「受託製造事業」の2つを報告セグメントとしております。
販売事業」は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しております。
2026/06/23 15:45
#11 売上高、地域ごとの情報(連結)
売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。2026/06/23 15:45
#12 従業員の状況(連結)
① 連結会社における状況
2026年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(人)
販売事業181(22)
受託製造事業396(94)
(注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、人材会社からの派遣社員を除く。)は、年間の平均人員(小数点以下を四捨五入しております。)を( )外数で記載しております。
② 提出会社の状況
2026/06/23 15:45
#13 研究開発活動
当社グループは、4つの開発拠点において顧客や仕入先とともに製品開発に取り組んでおり、熱や真空に係わるユニットやFAユニット等の開発に取り組んだほか、フィールドエンジニアの育成や半導体関連知識の習得を支援するAIを活用した人財教育システムの開発等を進めてまいりました。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は136百万円であり、その内訳は、販売事業において126百万円、受託製造事業において10百万円であります。
2026/06/23 15:45
#14 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
前中期経営計画「MIRAI 2026」においては、売上高、営業利益、自己資本比率、自己資本利益率(ROE)としておりましたが、中期経営計画「MIRAI 2030」の策定に伴い、収益性を重視する観点から経営上の目標の達成状況を判断するための指標を、売上高、営業利益率、自己資本利益率(ROE)といたしました
中期経営計画「MIRAI 2030」の1年目である2027年3月期の目標値は、売上高40,600百万円、営業利益率3.7%、自己資本利益率(ROE)7.6%であります。
2026/06/23 15:45
#15 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
b.経営成績の分析
<売上高・売上総利益>当連結会計年度は、AI関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第3四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高は前連結会計年度に比べ27億23百万円(7.7%)減少し、326億14百万円となりました。
また、売上総利益は、販売価格の転嫁や在庫販売が進み売上総利益率が改善するも売上高が減少し、前連結会計年度に比べ1億79百万円(3.9%)減少し、44億41百万円となりました。
2026/06/23 15:45
#16 設備投資等の概要
なお、有形固定資産の他、無形固定資産への投資も含めて記載しております。
(1)販売事業
当セグメントにおける当連結会計年度の設備投資額は主として車両リースの新規契約によるもので、総額18,073千円となりました。
2026/06/23 15:45
#17 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
※1 関係会社との営業取引及び営業取引以外の取引の取引高の総額
前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
営業取引 (売上高)(仕入高)399,633千円3,718,610448,681千円3,615,457
(その他の営業取引)営業取引以外の取引高267,91135,693245,122335,363
2026/06/23 15:45
#18 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
※1 顧客との契約から生じる収益
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。
2026/06/23 15:45

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