#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自平成29年4月1日至平成29年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

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#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような状況のもと、当社グループは、中長期的なIoT市場の拡大、半導体需要の拡大基調に変わりがないことを見据え、当社グループの受託製造機能における増産態勢整備のため、子会社である内外エレクトロニクス株式会社仙台事業所の第三工場竣工、奥州市における工場用地の取得などの設備投資や必要な人材の採用を積極的に行いました。また、受託製造事業における業務提携契約を締結するなど受託製造機能強化に積極的に取り組みました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の連結業績は、第2四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したものの、売上高は135億65百万円(前年同期比1.5%増)となりました。損益面では、今後の半導体需要増を見据え、人材の採用を中心とした営業・管理・製造体制強化に係る投資を推進したことから、営業利益4億62百万円(前年同期比27.5%減)、経常利益4億57百万円(前年同期比26.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益2億90百万円(前年同期比30.0%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
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