四半期報告書-第58期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第2四半期連結累計期間の経済情勢は、世界的には、米国の保護主義的な経済政策運営や米中間の通商交渉問題、英国のEU離脱交渉の難航、中国や新興国の景気減速といった先行き不透明要因はあるものの、減税の効果などにより堅調さを維持する米国や、欧州を中心に経済成長が継続しました。日本国内においても、相次いだ自然災害による一時的な影響はありましたが、堅調な企業収益により増加基調を持続している設備投資や、雇用・所得の改善による個人消費の回復などから、緩やかな景気回復が継続しました。
半導体・半導体製造装置市場は総じて好調を持続しましたが、スマートフォンの販売減速のほか、高成長を続けていたデータセンターなどのクラウド分野等の投資見直しを背景に、DRAMを中心としたメモリの需給バランス調整から、一部の半導体メーカーで設備投資に慎重な動きも見られました。
また、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場では、中国における大型液晶パネル向けの設備投資は継続しましたが、供給過剰に対する懸念から、設備投資計画の削減を公表するメーカーもありました。
このような状況のもと、当社グループは、中長期的なIoT市場の拡大、半導体需要の拡大基調に変わりがないことを見据え、当社グループの受託製造機能における増産態勢整備のため、子会社である内外エレクトロニクス株式会社仙台事業所の第三工場竣工、奥州市における工場用地の取得などの設備投資や必要な人材の採用を積極的に行いました。また、受託製造事業における業務提携契約を締結するなど受託製造機能強化に積極的に取り組みました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の連結業績は、第2四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したものの、売上高は135億65百万円(前年同期比1.5%増)となりました。損益面では、今後の半導体需要増を見据え、人材の採用を中心とした営業・管理・製造体制強化に係る投資を推進したことから、営業利益4億62百万円(前年同期比27.5%減)、経常利益4億57百万円(前年同期比26.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益2億90百万円(前年同期比30.0%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(販売事業)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、第2四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したことにより、売上高121億88百万円(前年同期比0.8%減)、セグメント利益2億60百万円(前年同期比33.5%減)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業の売上高は、第2四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したものの、26億33百万円(前年同期比31.4%増)となりました。損益面では、スタートアップに伴うコスト増などにより、セグメント利益は1億82百万円(前年同期比23.4%減)となりました。
②財政状態
当社グループの当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ10億49百万円減少し、160億8百万円となりました。この主な要因は、電子記録債権が1億70百万円、商品及び製品が1億98百万円、原材料及び貯蔵品が1億95百万円、有形固定資産が3億33百万円増加し、現金及び預金が5億73百万円、受取手形及び売掛金が14億30百万円減少したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ12億38百万円減少し、104億96百万円となりました。この主な要因は、長期借入金が1億58百万円増加し、支払手形及び買掛金が8億85百万円、電子記録債務が1億53百万円、未払法人税等が58百万円、その他流動負債が3億10百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1億88百万円増加し、55億11百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が1億88百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の31.2%から34.4%となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ5億73百万円減少し、45億74百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は87百万円(前年同期は12億97百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益4億57百万円及び売上債権の減少額12億60百万円の増加要因があった一方、たな卸資産の増加額4億44百万円、仕入債務の減少額9億76百万円、法人税等の支払額2億9百万円の減少要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は6億81百万円(前年同期は1億23百万円の使用)となりました。これは主に、有形及び無形固定資産の取得による支出6億66百万円の減少要因によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は21百万円(前年同期は13億51百万円の獲得)となりました。これは主に、長期借入による収入5億円の増加要因があった一方、長期借入金の返済による支出2億87百万円及び社債の償還による支出77百万円、配当金の支払額1億2百万円の減少要因によるものであります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、14百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第2四半期連結累計期間の経済情勢は、世界的には、米国の保護主義的な経済政策運営や米中間の通商交渉問題、英国のEU離脱交渉の難航、中国や新興国の景気減速といった先行き不透明要因はあるものの、減税の効果などにより堅調さを維持する米国や、欧州を中心に経済成長が継続しました。日本国内においても、相次いだ自然災害による一時的な影響はありましたが、堅調な企業収益により増加基調を持続している設備投資や、雇用・所得の改善による個人消費の回復などから、緩やかな景気回復が継続しました。
半導体・半導体製造装置市場は総じて好調を持続しましたが、スマートフォンの販売減速のほか、高成長を続けていたデータセンターなどのクラウド分野等の投資見直しを背景に、DRAMを中心としたメモリの需給バランス調整から、一部の半導体メーカーで設備投資に慎重な動きも見られました。
また、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場では、中国における大型液晶パネル向けの設備投資は継続しましたが、供給過剰に対する懸念から、設備投資計画の削減を公表するメーカーもありました。
このような状況のもと、当社グループは、中長期的なIoT市場の拡大、半導体需要の拡大基調に変わりがないことを見据え、当社グループの受託製造機能における増産態勢整備のため、子会社である内外エレクトロニクス株式会社仙台事業所の第三工場竣工、奥州市における工場用地の取得などの設備投資や必要な人材の採用を積極的に行いました。また、受託製造事業における業務提携契約を締結するなど受託製造機能強化に積極的に取り組みました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の連結業績は、第2四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したものの、売上高は135億65百万円(前年同期比1.5%増)となりました。損益面では、今後の半導体需要増を見据え、人材の採用を中心とした営業・管理・製造体制強化に係る投資を推進したことから、営業利益4億62百万円(前年同期比27.5%減)、経常利益4億57百万円(前年同期比26.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益2億90百万円(前年同期比30.0%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(販売事業)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、第2四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したことにより、売上高121億88百万円(前年同期比0.8%減)、セグメント利益2億60百万円(前年同期比33.5%減)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業の売上高は、第2四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したものの、26億33百万円(前年同期比31.4%増)となりました。損益面では、スタートアップに伴うコスト増などにより、セグメント利益は1億82百万円(前年同期比23.4%減)となりました。
②財政状態
当社グループの当第2四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ10億49百万円減少し、160億8百万円となりました。この主な要因は、電子記録債権が1億70百万円、商品及び製品が1億98百万円、原材料及び貯蔵品が1億95百万円、有形固定資産が3億33百万円増加し、現金及び預金が5億73百万円、受取手形及び売掛金が14億30百万円減少したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ12億38百万円減少し、104億96百万円となりました。この主な要因は、長期借入金が1億58百万円増加し、支払手形及び買掛金が8億85百万円、電子記録債務が1億53百万円、未払法人税等が58百万円、その他流動負債が3億10百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1億88百万円増加し、55億11百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が1億88百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の31.2%から34.4%となりました。
(2) キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ5億73百万円減少し、45億74百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果得られた資金は87百万円(前年同期は12億97百万円の獲得)となりました。これは主に、税金等調整前四半期純利益4億57百万円及び売上債権の減少額12億60百万円の増加要因があった一方、たな卸資産の増加額4億44百万円、仕入債務の減少額9億76百万円、法人税等の支払額2億9百万円の減少要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は6億81百万円(前年同期は1億23百万円の使用)となりました。これは主に、有形及び無形固定資産の取得による支出6億66百万円の減少要因によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果得られた資金は21百万円(前年同期は13億51百万円の獲得)となりました。これは主に、長期借入による収入5億円の増加要因があった一方、長期借入金の返済による支出2億87百万円及び社債の償還による支出77百万円、配当金の支払額1億2百万円の減少要因によるものであります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、14百万円であります。
なお、当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5) 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。