四半期報告書-第58期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間の経済情勢は、世界的には、米中貿易摩擦の拡大とその影響、英国のEU離脱交渉の難航といった先行き不透明要因は残るものの、引き続き堅調な欧米を中心に経済成長が継続し、日本国内においても、輸出、設備投資、個人消費が増加基調を持続し、緩やかながらも着実な成長が継続しました。
半導体・半導体製造装置市場は総じて成長を持続しましたが、スマートフォン販売の減速やデータセンター向け投資の停滞等から、第2四半期以降、半導体市場の成長スピードに鈍化が見られ、半導体関連の設備投資を牽引してきたメモリ分野では、需給バランスの調整から、一部のメモリメーカーで設備投資計画を見直す動きも見られました。
FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場では、韓国における投資計画に延期傾向が見られましたが、中国における大型液晶パネル向け設備投資、中小型有機ELパネル向け設備投資は総じて好調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループは、IoTやAI(人工知能)技術を背景とした中長期的な半導体需要の拡大に備え、工場の新設、クリーンルームの拡張等の設備投資を中心に生産体制の強化に積極的に取り組んでまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、第2四半期以降、半導体製造装置メーカーからの受注が減少したことから、売上高201億47百万円(前年同期比2.3%減)となりました。損益面では、人員の強化を含めた設備投資を推進したことによる人件費、減価償却費等の増加から、営業利益5億58百万円(前年同期比38.3%減)、経常利益5億52百万円(前年同期比38.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益3億26百万円(前年同期比42.9%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(販売事業)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、第2四半期以降、半導体製造装置メーカーからの受注が減少したことから、売上高181億43百万円(前年同期比4.3%減)、セグメント利益3億65百万円(前年同期比40.2%減)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、第2四半期以降、半導体製造装置メーカーからの受注に減少が見られたものの、売上高38億39百万円(前年同期比19.8%増)となりました。損益面では、体制強化に伴う人件費を中心とした費用の増加により、セグメント利益1億63百万円(前年同期比42.7%減)となりました。
②財政状態
当社グループの当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ19億4百万円減少し、151億53百万円となりました。この主な要因は、電子記録債権が1億1百万円、商品及び製品が2億65百万円、原材料及び貯蔵品が1億66百万円、有形固定資産のその他が5億91百万円増加し、現金及び預金が22億50百万円、受取手形及び売掛金が8億58百万円減少したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ20億91百万円減少し、96億43百万円となりました。この主な要因は、支払手形及び買掛金が8億3百万円、電子記録債務が7億39百万円、未払法人税等が1億99百万円、流動負債のその他が3億31百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1億86百万円増加し、55億9百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が2億24百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の31.2%から36.4%となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における、グループ全体の研究開発活動の金額は18百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間の経済情勢は、世界的には、米中貿易摩擦の拡大とその影響、英国のEU離脱交渉の難航といった先行き不透明要因は残るものの、引き続き堅調な欧米を中心に経済成長が継続し、日本国内においても、輸出、設備投資、個人消費が増加基調を持続し、緩やかながらも着実な成長が継続しました。
半導体・半導体製造装置市場は総じて成長を持続しましたが、スマートフォン販売の減速やデータセンター向け投資の停滞等から、第2四半期以降、半導体市場の成長スピードに鈍化が見られ、半導体関連の設備投資を牽引してきたメモリ分野では、需給バランスの調整から、一部のメモリメーカーで設備投資計画を見直す動きも見られました。
FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場では、韓国における投資計画に延期傾向が見られましたが、中国における大型液晶パネル向け設備投資、中小型有機ELパネル向け設備投資は総じて好調に推移しました。
このような事業環境の中、当社グループは、IoTやAI(人工知能)技術を背景とした中長期的な半導体需要の拡大に備え、工場の新設、クリーンルームの拡張等の設備投資を中心に生産体制の強化に積極的に取り組んでまいりました。
その結果、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、第2四半期以降、半導体製造装置メーカーからの受注が減少したことから、売上高201億47百万円(前年同期比2.3%減)となりました。損益面では、人員の強化を含めた設備投資を推進したことによる人件費、減価償却費等の増加から、営業利益5億58百万円(前年同期比38.3%減)、経常利益5億52百万円(前年同期比38.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益3億26百万円(前年同期比42.9%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(販売事業)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、第2四半期以降、半導体製造装置メーカーからの受注が減少したことから、売上高181億43百万円(前年同期比4.3%減)、セグメント利益3億65百万円(前年同期比40.2%減)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、第2四半期以降、半導体製造装置メーカーからの受注に減少が見られたものの、売上高38億39百万円(前年同期比19.8%増)となりました。損益面では、体制強化に伴う人件費を中心とした費用の増加により、セグメント利益1億63百万円(前年同期比42.7%減)となりました。
②財政状態
当社グループの当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ19億4百万円減少し、151億53百万円となりました。この主な要因は、電子記録債権が1億1百万円、商品及び製品が2億65百万円、原材料及び貯蔵品が1億66百万円、有形固定資産のその他が5億91百万円増加し、現金及び預金が22億50百万円、受取手形及び売掛金が8億58百万円減少したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ20億91百万円減少し、96億43百万円となりました。この主な要因は、支払手形及び買掛金が8億3百万円、電子記録債務が7億39百万円、未払法人税等が1億99百万円、流動負債のその他が3億31百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1億86百万円増加し、55億9百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が2億24百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の31.2%から36.4%となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における、グループ全体の研究開発活動の金額は18百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。