四半期報告書-第58期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の数値で前連結会計年度との比較・分析を行っております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間の経済情勢は、世界的には、米国の保護主義的な経済政策運営、新興国・資源国経済の動向といった先行き不透明要因はあるものの、堅調な米国、欧州を中心に経済成長が持続し、日本国内においても、増加基調を持続している輸出や設備投資などから、緩やかな回復基調が継続しました。
半導体・半導体製造装置市場は引き続き好調を持続しました。データ通信の大容量化、高速化を支えるデータセンター向けサーバー関連需要から、DRAM、3D NANDを中心とするメモリやロジック半導体への設備投資が引き続き積極的に行われたことにより、半導体製造装置メーカーの受注は好調に推移しました。
また、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場では、中国における大型液晶パネル向けの設備投資が順調に継続したことにより、FPD製造装置メーカーの受注は堅調に推移しました。
このような状況のもと、当第1四半期連結累計期間の連結業績は、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が好調に推移したことから、売上高は72億77百万円(前年同期比10.3%増)となりましたが、損益面では、受託製造事業における新工場建設などの設備投資やそのスタートアップに伴うコスト増などにより、営業利益2億82百万円(前年同期比10.1%減)、経常利益2億80百万円(前年同期比9.6%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益1億62百万円(前年同期比12.3%減)となりました。
セグメント別の経営成績は、次のとおりであります。
(販売事業)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が好調に推移したことにより、売上高65億83百万円(前年同期比8.4%増)、セグメント利益1億80百万円(前年同期比2.3%減)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業の売上高は、受託製造能力の拡大が寄与し、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が好調に推移したことにより、13億46百万円(前年同期比45.9%増)となりました。損益面では、セグメント利益は91百万円(前年同期比26.4%減)となりました。
②財政状態
当社グループの当第1四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ1億66百万円減少し、168億91百万円となりました。この主な要因は、電子記録債権が2億24百万円、商品及び製品が92百万円、原材料及び貯蔵品が63百万円、有形固定資産が80百万円増加し、現金及び預金が1億83百万円、受取手形及び売掛金が4億61百万円減少したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ2億22百万円減少し、115億12百万円となりました。この主な要因は、長期借入金が2億95百万円増加し、支払手形及び買掛金が2億31百万円、電子記録債務が90百万円、未払法人税等が1億36百万円、その他流動負債が93百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ56百万円増加し、53億78百万円となりました。この主な要因は、利益剰余金が60百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の31.2%から31.8%となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当社グループは、新たな市場開拓への取り組みとして、自社製品の開発及びライフケアサイエンス分野における開発投資を進めています。 当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は6百万円です。