四半期報告書-第59期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
米中貿易摩擦の長期化、中国経済の減速等を背景に世界経済の減速基調が継続する中、当第3四半期連結累計期間における日本経済は、輸出の低迷等による製造業の生産活動の減速、消費増税や大型台風の影響等から力強さを欠く推移となりました。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、メモリ投資の抑制傾向は継続しましたが、次世代通信規格(5G)、IoTや人工知能(AI)等の需要増を背景にロジック半導体に対する投資拡大の動きが見られるなど半導体・半導体製造装置市場の底入れが感じられる推移となりました。
FPD製造装置市場におきましては、大型液晶パネル向けを中心とした中国における積極的な投資も見られましたが、市場全体としては投資抑制傾向が続きました。
このような環境の中で当社グループは、商社機能、製造機能、R&D機能、保守メンテナンス機能の4つの機能の強化、充実を柱とし、提案型営業の推進、収益構造の強化に取り組んでまいりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)の販売及び保守メンテナンス部門における受注に、下期以降顕著に回復が見られたことから、売上高174億45百万円(前年同期比13.4%減)、営業利益328百万円(前年同期比41.2%減)、経常利益318百万円(前年同期比42.3%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益178百万円(前年同期比45.4%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(販売事業)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、売上高156億60百万円(前年同期比13.7%減)、セグメント利益2億24百万円(前年同期比38.5%減)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高30億20百万円(前年同期比21.3%減)、セグメント利益76百万円(前年同期比53.2%減)となりました。
②財政状態
当社グループの当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ14億73百万円増加し、159億94百万円となりました。この主な要因は、現金及び預金が7億53百万円、受取手形及び売掛金が6億89百万円、土地が1億14百万円増加し、原材料及び貯蔵品が80百万円減少したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ13億25百万円増加し、102億35百万円となりました。この主な要因は、支払手形及び買掛金が4億58百万円、長期借入金(一年内を含む)が8億85百万円増加したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ1億47百万円増加し、57億58百万円となりました。この主な要因は、その他の包括利益累計額合計が72百万円、利益剰余金が75百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の38.6%から36.0%となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における、グループ全体の研究開発活動の金額は25百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。