四半期報告書-第60期第3四半期(令和2年10月1日-令和2年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間の日本経済は、中国経済の回復等を背景として輸出が増加するなど一部に持ち直しの動きもみられましたが、新型コロナウイルス感染再拡大の影響で企業収益や設備投資が減少するなど先行き不透明な状況で推移しました。
当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、テレワークやオンライン教育向けのPC需要や巣ごもりを背景としたゲーム機需要の他、5G(次世代通信規格)やデータセンター向けの需要増加により市場は拡大基調で推移しました。
FPD製造装置市場におきましては、モバイル向けOLED(有機EL)投資は堅調に推移しましたが、大型パネル向けの投資は一巡し、全体として投資の減少傾向が続きました。
このような環境の下において当社グループは、徹底した感染防止体制により新型コロナウイルス感染症による製造や物流への影響を抑え、営業面では面談等の制約がある中、積極的にWebや電子メール等を活用した提案型営業を推進しお客様の多様なニーズに対応してまいりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)の販売及び、受託製造事業における受注が堅調に推移したことにより、売上高192億74百万円(前年同期比10.5%増)、営業利益6億65百万円(前年同期比102.6%増)、経常利益6億53百万円(前年同期比105.3%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億4百万円(前年同期比127.0%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(販売事業)
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、売上高171億91百万円(前年同期比9.8%増)、セグメント利益3億93百万円(前年同期比75.1%増)となりました。
(受託製造事業)
半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、売上高37億4百万円(前年同期比22.6%増)、セグメント利益2億42百万円(前年同期比216.5%増)となりました。
②財政状態
当社グループの当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ17億40百万円増加し、179億6百万円となりました。この主な要因は、現金及び預金が11億23百万円、受取手形及び売掛金が2億57百万円、有形固定資産のその他が2億43百万円増加したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ11億34百万円増加し、115億20百万円となりました。この主な要因は、長期借入金(一年内を含む)が11億73百万円増加したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ6億6百万円増加し、63億86百万円となりました。この主な要因は、資本金が83百万円、資本剰余金が83百万円、その他の包括利益累計額合計が1億12百万円、利益剰余金が3億21百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の35.8%から35.6%となりました。
(2) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における、グループ全体の研究開発活動の金額は24百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。