- 3036
- 2026/08/31
- 時価
- 1053億円
- PER 予
- 11.06倍
- 2010年以降
- 1.68-28.21倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.9倍
- 2010年以降
- 0.34-1.89倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.81%
- ROE 予
- 8.14%
- ROA 予
- 3.17%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日)2018/08/09 10:09
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- このような経済環境のもと、当社グループにおいては、半導体製造・実装装置関連並びに自動車関連、めっき材料を中心とした国内外の製造子会社の業績が連結経営成績に大きく貢献するとともに、商社流通分野においても銅・アルミ原料、金属珪素、電子材料、並びにその他関連素材の取扱いが伸び、増収増益となりました。2018/08/09 10:09
この結果、当第1四半期連結累計期間における連結経営成績は、売上高66,671百万円(前年同期比13.8%増加)、営業利益2,018百万円(同18.9%増加)、経常利益2,071百万円(同6.3%増加)、親会社株主に帰属する四半期純利益1,635百万円(同13.9%増加)となりました。
当第1四半期連結累計期間におけるセグメントの業績は次のとおりであります。また、各セグメントの売上高は、セグメント間の内部売上高を含んでおります。