当社グループを取巻く業界は、自動車関連においては電装化、軽量化、自動運転技術といった需要の多角化が引続き進行しておりますが、新型コロナウイルス感染症の感染拡大から国内外の自動車需要が急減し、サプライチェーンが大きく混乱したことにより生産及び販売が低迷いたしました。一方、半導体・電子部品関連では、IoT、AI等におけるデータ通信量の増加や自動車の電装化進行、次世代通信規格(5G)の本格稼働により市場が拡大し、またオンラインでの経済活動の広がりやリモートワークの浸透を背景にIT機器、半導体関連部材の需要が伸長いたしました。
このような経済環境のもと当社グループにおいては、半導体、情報通信関連向け需要の増加により半導体実装装置、半導体製造装置向け金属加工部品の出荷が堅調に推移した他、商社流通においてもスマートフォン等IT機器向け電子・電池材料の取扱いが前年同期に比べ増加いたしました。しかしながら国内外の自動車向け需要の低迷により、金属精密プレス部品、小型モーター向けカーボンブラシ等の製品出荷、及び商社流通における非鉄原料、アルミ圧延品等の取扱いが前年同期に比べ減少いたしました。なお、利益面においては前年同期に計上したレアメタルのたな卸資産評価損が概ね解消されたこと等により電子機能材における利益は改善いたしましたが、上記の減収要因により営業利益、経常利益、及び親会社株主に帰属する四半期純利益は前年同期に比べ減益となりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間における連結経営成績は、売上高48,095百万円(前年同期比20.1%減少)、営業利益1,157百万円(同6.0%減少)、経常利益1,243百万円(同19.6%減少)、親会社株主に帰属する四半期純利益555百万円(同38.4%減少)となりました。
2020/08/12 9:46
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