当社グループを取巻く業界では、幅広い用途で需要が拡大してきた半導体・電子部品が第2四半期連結累計期間以降、世界的なインフレからくるユーザーの購買力低下によりスマートフォンをはじめとした民生機器の販売が減速し、これに伴い一部の半導体製造装置に受注調整が生じる等、需要は低調に推移いたしました。また自動車関連は、当第3四半期連結会計期間に入り部品調達不足の改善や完成車メーカーによる増産が計画され需要に持ち直しがみられたものの、台風等自然災害の影響や断続的なサプライチェーンの混乱等により国内生産が落ち込み、本格的な回復基調には至りませんでした。
このような経済環境のもと、当社グループの売上高においては半導体製造装置向け金属加工部品、めっき材料等の出荷、及び電子部品、半導体材料向けニッケル製品、アルミ圧延品等の取扱高が前年同期に比べ増加いたしましたが、国内自動車生産の低迷の影響を受けた精密金属プレス部品、関連材料の出荷は前年同期に比べ減少いたしました。損益面においては、円安による仕入価格の上昇や連結子会社の新規取込に伴う販売費及び一般管理費の増加等により営業利益及び経常利益は前年同期比で減益となりました。なお、親会社株主に帰属する四半期純利益は、製造子会社の株式取得に伴う負ののれん発生益を特別利益に計上したものの税金費用を控除した結果、前年同期比で減益となりました。
当第3四半期連結累計期間における主な経営成績は次のとおりであります。
2023/02/13 9:56
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