- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
2024/02/14 9:38- #2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報（連結）
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
「金属加工」セグメントにおいて、株式の取得によりジュピター工業株式会社、同社子会社の青島木星電子有限公司及び蘇州木星電子有限公司、並びに株式会社ソーデナガノを連結の範囲に含めております。当該事象による負ののれん発生益の計上額は、当第3四半期連結累計期間においては、346百万円であります。
また当第3四半期連結会計期間において、「連結財務諸表における資本連結手続に関する実務指針」(日本公認会計士協会 会計制度委員会報告第7号)第32項の規定に基づき、「装置材料」セグメントにおけるのれんを一時償却したことにより、のれん償却額170百万円を特別損失に計上しております。
2024/02/14 9:38- #3 報告セグメントごとの資産に関する情報（連結）
4.報告セグメントごとの資産に関する情報
第1四半期連結会計期間において、ジュピター工業株式会社、同社子会社の青島木星電子有限公司及び蘇州木星電子有限公司を、当第3四半期連結会計期間において、株式会社ソーデナガノを連結の範囲に含めたことにより、前連結会計年度の末日に比べ、「金属加工」のセグメント資産が、16,102百万円増加しております。
2024/02/14 9:38- #4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
当社グループを取り巻く業界では、自動車関連では半導体部品等の不足緩和により完成車メーカーの一部で生産回復が進み、また円安効果もあり収益性が改善した他、電子部品・半導体関連ではEV車関連や生成AI向けデータセンター需要は旺盛なものの、スマートフォン・タブレット端末は世界的な需要低迷が続いており、これに伴う半導体実装装置に関連する需要の減速、及び素材・部材価格の高止まり等により総じて厳しい状況で推移いたしました。
このような経済環境のもと、当社グループの売上高においてはアルミ原料、ニッケル、チタン展伸材の取扱い、及び自動車用精密金属プレス部品、非破壊・マーキング関連の装置及び消耗材の出荷が前年同期に比べて増加した他、前連結会計年度に連結子会社化した製造子会社による車載電池向け小型精密プレス部品の収益が当第3四半期連結累計期間業績に貢献いたしました。一方、電子部品向け伸銅品、銅スクラップ等の取扱い、及び半導体実装装置向け精密研削加工部品等の出荷が低調であったことから売上高は前年同期に比べ減少いたしました。損益面においてはエネルギー価格や原材料価格の高騰による仕入コストの上昇や、グループ全体での人的資本の増加もあり、これにより税金費用を控除した結果、段階利益は前年同期に比べ減少いたしました。
当第3四半期連結累計期間における主な経営成績は次のとおりであります。
2024/02/14 9:38
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
