当社グループを取り巻く業界では、自動車関連では半導体部品等の不足緩和により完成車メーカーの一部で生産回復が進み、また円安効果もあり収益性が改善した他、電子部品・半導体関連ではEV車関連や生成AI向けデータセンター需要は旺盛なものの、スマートフォン・タブレット端末は世界的な需要低迷が続いており、これに伴う半導体実装装置に関連する需要の減速、及び素材・部材価格の高止まり等により総じて厳しい状況で推移いたしました。
このような経済環境のもと、当社グループの売上高においてはアルミ原料、ニッケル、チタン展伸材の取扱い、及び自動車用精密金属プレス部品、非破壊・マーキング関連の装置及び消耗材の出荷が前年同期に比べて増加した他、前連結会計年度に連結子会社化した製造子会社による車載電池向け小型精密プレス部品の収益が当第3四半期連結累計期間業績に貢献いたしました。一方、電子部品向け伸銅品、銅スクラップ等の取扱い、及び半導体実装装置向け精密研削加工部品等の出荷が低調であったことから売上高は前年同期に比べ減少いたしました。損益面においてはエネルギー価格や原材料価格の高騰による仕入コストの上昇や、グループ全体での人的資本の増加もあり、これにより税金費用を控除した結果、段階利益は前年同期に比べ減少いたしました。
当第3四半期連結累計期間における主な経営成績は次のとおりであります。
2024/02/14 9:38