有価証券報告書-第38期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、本社に取扱商品及び製品別の事業本部を置き、各事業本部は、取扱商品及び製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎として事業分野、収益構造を明確にするため「商社流通」と「製造」に大別し、さらに取扱商品及び製品別のセグメントから構成されており、「電子機能材事業」、「アルミ銅事業」、「装置材料事業」及び「金属加工事業」の4つを報告セグメントとしております。
「電子機能材事業」は、化合物半導体、電子材料、チタン製品、ニッケル製品、レアメタル等を取り扱っております。
「アルミ銅事業」は、アルミニウム製品(圧延品、押出材、鋳鍛造品、飲料缶、箔等)、伸銅品(板・条・管の展伸材、加工品、部品等)、アルミニウム二次合金地金及び非鉄スクラップ(アルミ、銅、特金、廃家電等)、金属珪素、亜鉛合金塊、マグネシウム地金等、各種配管機材及び素形材等、アルミダイカスト製品、金型、鋳物製品等、金属建具工事、ビル・マンションのリニューアル、リフォーム工事等を取り扱っております。
「装置材料事業」は、銅、ニッケルめっき材料及び関連化学品、非破壊検査装置、マーキング装置及び関連消耗品、金型用肉盛溶接棒、溶射施工、カシュー樹脂(ブレーキ摩擦材等)並びにカシュー応用製品、一般産業用並びに自動車用小型モーター向けカーボンブラシを取り扱っております。
「金属加工事業」は、アルミ、チタン等軽合金の通信機器等用精密機構部品、半導体用表面実装機(チップマウンター)、自動車・産業機械関連製造装置用精密研削加工部品、自動車向け精密プレス金型及びプレス部品を取り扱っております。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、本社に取扱商品及び製品別の事業本部を置き、各事業本部は、取扱商品及び製品について国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業本部を基礎として事業分野、収益構造を明確にするため「商社流通」と「製造」に大別し、さらに取扱商品及び製品別のセグメントから構成されており、「電子機能材事業」、「アルミ銅事業」、「装置材料事業」及び「金属加工事業」の4つを報告セグメントとしております。
「電子機能材事業」は、化合物半導体、電子材料、チタン製品、ニッケル製品、レアメタル等を取り扱っております。
「アルミ銅事業」は、アルミニウム製品(圧延品、押出材、鋳鍛造品、飲料缶、箔等)、伸銅品(板・条・管の展伸材、加工品、部品等)、アルミニウム二次合金地金及び非鉄スクラップ(アルミ、銅、特金、廃家電等)、金属珪素、亜鉛合金塊、マグネシウム地金等、各種配管機材及び素形材等、アルミダイカスト製品、金型、鋳物製品等、金属建具工事、ビル・マンションのリニューアル、リフォーム工事等を取り扱っております。
「装置材料事業」は、銅、ニッケルめっき材料及び関連化学品、非破壊検査装置、マーキング装置及び関連消耗品、金型用肉盛溶接棒、溶射施工、カシュー樹脂(ブレーキ摩擦材等)並びにカシュー応用製品、一般産業用並びに自動車用小型モーター向けカーボンブラシを取り扱っております。
「金属加工事業」は、アルミ、チタン等軽合金の通信機器等用精密機構部品、半導体用表面実装機(チップマウンター)、自動車・産業機械関連製造装置用精密研削加工部品、自動車向け精密プレス金型及びプレス部品を取り扱っております。