有価証券報告書-第54期(2022/04/01-2023/03/31)

【提出】
2023/06/20 16:27
【資料】
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【項目】
146項目

連結会社・親会社等

名称住所資本金主要な事業の内容議決権の所有(被所有)割合(%)関係内容
所有割合
(%)
被所有割合
(%)
(連結子会社)
世存信息技術(上海)有限公司
(注)1
中華人民共和国 上海市700百万円システム受託開発、パッケージソフトウェア販売100-「HULFT」等のパッケージソフトウェアの開発を業務委託しております。
HULFT,Inc.
(注)1
アメリカ合衆国 カリフォルニア州2,950万
米ドル
システム受託開発、パッケージソフトウェア販売100-新サービスである「HULFT Square」の共同開発を行っております。
(持分法適用非連結子会社)
HULFT Pte.Ltd.シンガポール100万
シンガポールドル
マーケティング業務受託100-ASEAN地域での「HULFT」等のパッケージソフトウェアのマーケティング業務を委託しております。
(その他の関係会社)
株式会社クレディセゾン
(注)2
東京都豊島区75,929百万円総合信販業-46.84情報処理サービスの提供等を行っております。
株式会社メルコホールディングス
(注)2
東京都千代田区1,000百万円純粋持株会社-27.71業務提携による製品開発及び販売チャネルの相互活用を検討しております。

(注)1 特定子会社であります。
2 有価証券報告書の提出会社であります。