有価証券報告書-第53期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

名称	住所	資本金	主要な事業の内容	議決権の所有(被所有)割合(%)		関係内容
名称	住所	資本金	主要な事業の内容	所有割合 (%)	被所有割合 (%)	関係内容
(連結子会社)
世存信息技術(上海)有限公司 (注)1	中華人民共和国上海市	700百万円	システム受託開発、パッケージソフトウェア販売	100	-	HULFT等のパッケージソフトウェアの開発を業務委託しております。
HULFT,Inc. (注)1	アメリカ合衆国カリフォルニア州	2,950万米ドル	パッケージソフトウェア開発・販売	100	-	新サービスであるHULFT Squareの共同開発を行っております。
(持分法適用非連結子会社)
HULFT Pte.Ltd.	シンガポール	100万シンガポールドル	マーケティング業務受託	100	-	ASEAN地域でのHULFT等のパッケージソフトウェアのマーケティング業務を委託しております。
(その他の関係会社)
株式会社クレディセゾン (注)2	東京都豊島区	75,929百万円	総合信販業	-	46.84	情報処理サービスの提供等を行っております。
株式会社メルコホールディングス (注)2	東京都千代田区	1,000百万円	純粋持株会社	-	27.71	業務提携による製品開発及び販売チャネルの相互活用を検討しております。

(注)1 特定子会社であります。
2 有価証券報告書の提出会社であります。