有価証券報告書-第35期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(重要な後発事象)
当社は、平成26年2月26日開催の当社取締役会における分割契約書承認決議により、子会社であるシーティーシー・テクノロジー㈱(以下、「シーティーシー・テクノロジー」という。)に事業分離を行いました。
1.事業分離の概要
(1) 分離先企業の名称
シーティーシー・テクノロジー
(2) 分離した事業の内容
当社の保守用部材のロジスティクス及び品質管理に係わる事業
(3) 事業分離を行った主な理由
当社グループは、成長戦略の一つとしてサービス型ビジネスの強化を推進しています。
この度、より高品質で効率的なサービスの提供を目的として、グループ内でITシステムの運用・保守サービス事業を担うシーティーシー・テクノロジーに、ハードウェア保守のデリバリー機能を集約します。
(4) 事業分離日
平成26年4月1日
(5) 法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
シーティーシー・テクノロジーを承継会社とし、当社を分割会社とする吸収分割であります。
なお、会社分割に際して株式の割当及び金銭の交付は行っておりません。
2.実施した会計処理の概要
当該会社分割は、「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成20年12月26日公表分)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成20年12月26日公表分)に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行っております。
シーティーシー・テクノロジーは、分割の効力発生日において、当社より承継した事業の一切の資産、負債及び権利義務を引継いでおります。また、シーティーシー・テクノロジーが引継いだ資産及び負債は次のとおりであります。
流動資産 9,001 百万円
固定資産 352 百万円
資産合計 9,353 百万円
流動負債 371 百万円
固定負債 63 百万円
負債合計 434 百万円