有価証券報告書-第18期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

なお、従来の当社グループの半導体事業は、半導体製造装置に留まらず3Dプリンタやレーザー加工機の保守・メンテナンスを手掛けるなど産業機械分野にサービス範囲を拡大していることから、セグメント名称を当連結会計年度より産業機械事業と記載しております。このことから従来「半導体事業」としていた報告セグメントは、「産業機械事業」に名称変更しております。これに伴い、前連結会計年度につきましても、当連結会計年度と同様に「産業機械事業」と記載しております。