有価証券報告書-第17期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、純粋持株会社である当社を軸に株式会社豆蔵をはじめとする事業会社によって構成されており、各事業会社(ジェイエムテクノロジー株式会社については事業本部)ごとに、取り扱うサービスについて包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社グループは、各事業会社(ジェイエムテクノロジー株式会社については事業本部)を基礎としたサービス別のセグメントから構成されており、「情報サービス事業」、「半導体事業」の2つを報告セグメントとしております。
各セグメントに属するサービスの種類は、以下のとおりであります。

報告セグメント	主なサービス
情報サービス事業	業務およびシステムにおけるコンサルティング・受託開発、技術者教育、ソフトウエア製品の開発・販売
半導体事業	国内半導体メーカーの工場における半導体製造装置の立ち上げ、保守、メンテナンス等のカスタマーサービス業務、半導体製造装置に関する部品の修理・販売、半導体製造工場向けソフトウエアの開発・販売、3Dプリンターの保守

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な
事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

				(単位:千円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	情報サービス事業	半導体事業	計
売上高
外部顧客への売上高	11,006,581	1,774,871	12,781,453	-	12,781,453
セグメント間の内部売上高又は振替高	7,120	-	7,120	△7,120	-
計	11,013,701	1,774,871	12,788,573	△7,120	12,781,453
セグメント利益	1,806,792	180,130	1,986,923	△842,936	1,143,986
セグメント資産	10,611,315	528,010	11,139,325	1,135,225	12,274,551
その他の項目
減価償却費	66,655	1,177	67,832	21,053	88,885
のれんの償却額	94,271	-	94,271	24,394	118,665
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	87,555	4,573	92,129	13,175	105,305

(注)1 セグメント利益の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費等の全社費用となっております。
セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去及び各報告セグメントに帰属しない全社資産であります。
2 セグメント利益は連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

				(単位:千円)
	報告セグメント			調整額 (注)1	連結財務諸表 計上額 (注)2
	情報サービス事業	半導体事業	計
売上高
外部顧客への売上高	20,665,998	2,051,303	22,717,302	-	22,717,302
セグメント間の内部売上高又は振替高	7,905	-	7,905	△7,905	-
計	20,673,904	2,051,303	22,725,207	△7,905	22,717,302
セグメント利益	2,389,910	311,743	2,701,654	△864,032	1,837,622
セグメント資産	10,270,488	522,765	10,793,254	2,193,950	12,987,205
その他の項目
減価償却費	130,283	1,646	131,930	20,701	152,631
のれんの償却額	133,247	-	133,247	24,394	157,642
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	179,543	1,614	181,158	28,677	209,835

(注)1 セグメント利益の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費等の全社費用となっております。
セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去及び各報告セグメントに帰属しない全社資産であります。
2 セグメント利益は連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
デンソーテクノ株式会社	2,969,759	情報サービス事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

				(単位:千円)
	情報サービス事業	半導体事業	調整額	合計
減損損失	99,657	-	-	99,657

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

				(単位:千円)
	情報サービス事業	半導体事業	調整額	合計
当期償却額	94,271	-	24,394	118,665
当期末残高	1,076,053	-	116,006	1,192,059

なお、平成22年3月31日以前に行われた企業結合により発生した負ののれんの償却額及び未償却残高は、重要性が乏しいため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

				(単位:千円)
	情報サービス事業	半導体事業	調整額	合計
当期償却額	133,247	-	24,394	157,642
当期末残高	1,012,652	-	19,696	1,032,349

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)及び
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。