- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
当連結会計年度における四半期情報等
| (累計期間) | 第1四半期 | 第2四半期 | 第3四半期 | 当連結会計年度 |
| 売上高(百万円) | 59,313 | 119,675 | 182,372 | 253,811 |
| 税金等調整前四半期(当期)純利益金額(百万円) | 1,404 | 2,822 | 4,845 | 4,447 |
2017/07/31 16:13- #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
「システム機器事業」は、産業電子機器や伝送端末機器等の開発・製造及び販売、品質検査・分析受託業務をおこなっております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
2017/07/31 16:13- #3 主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
| 顧客の名称又は氏名 | 売上高 | 関連するセグメント名 |
| SAMSUNG HIGH TECH ELECTROMECHANICS(TIANJIN)CO.LTD | 33,013 | 半導体及び電子部品 |
2017/07/31 16:13- #4 事業等のリスク
①顧客の需要動向と事業の季節変動について
当社グループの顧客は、AV機器・パソコン関連機器・カメラ・通信機関連機器等のセットメーカーや放送局、一般企業等であります。当社グループが販売する半導体・電子部品は顧客(セットメーカー)製品に搭載されており、また当社グループが販売する機器は顧客の業務プロセスの一部に組み込まれ、使用されています。したがって、顧客製品の需要動向・搭載機能や経済環境・景気の変動に伴う顧客の設備投資動向は当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。また、電子機器事業は、放送関連市場、企業・学校・官公庁市場を主な市場としている特性から、顧客の予算執行の関係で期末の9月と3月に売上高が集中する傾向にあり、期末月の売上予測を過大に見積もった場合、当社グループの業績予測に少なからぬ影響を及ぼす可能性があります。
②特定の取引先への依存度が高いことについて
2017/07/31 16:13- #5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。2017/07/31 16:13 - #6 売上高、地域ごとの情報(連結)
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2017/07/31 16:13- #7 対処すべき課題(連結)
- 材の拡張
当社の強みである映像関連の事業基盤をより強化、拡大することに資する商材に加えて、成長が期待されるアプリケーション領域(環境・エネルギー、自動車、医療、他産業機器)や地域(中国・ASEAN)にフィットした新規商材の開拓と拡販に注力してまいります。
② 販路の拡張
中国・ASEANを中心としたアジア圏へビジネスの比重が移ってきている中、同地域への販売力強化を図るべく、自社リソースの効率的展開やM&A・事業提携を積極的に推進します。
③ 事業領域の更なる拡張
当社グループの売上高の9割以上を占める半導体及び電子部品事業は主に物販とそれに必要な技術サポート、並びにEMS事業で構成されています。顧客の利便性を考慮すると、今後は個別商材の販売やその組み合わせにとどまらず、顧客のニーズを総合的に満たすシステム化(ソリューション化)が重要と考えています。その実現に向けて、当社グループの経営資源を補完するハード・ソフトウェア技術やサービスを外部から積極的に取り入れてまいります。2017/07/31 16:13 - #8 業績等の概要
このような状況の下、当社グループは、ソニー製の半導体・電子部品事業を軸とし、自社工場におけるEMS(電子機器受託製造サービス)等の高付加価値事業の拡大、取扱い製品の拡張、外部提携も含めた新規事業の創出に引き続き注力してまいりましたが、海外のスマートフォン向け販売の一時的な停滞の影響を受けました。
以上の結果、当連結会計年度の売上高は2,538億11百万円(前年同期比15.8%減)、営業利益は38億17百万円(前年同期比44.9%減)、経常利益は44億72百万円(前年同期比38.2%減)、当期純利益は22億76百万円(前年同期比48.2%減)となりました。
セグメント別の業績は次の通りであります。
2017/07/31 16:13- #9 生産、受注及び販売の状況
(注)該当年度において売上高の10%未満であるため、記載を省略しております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2017/07/31 16:13- #10 重要な後発事象、財務諸表(連結)
事業の内容:半導体及び電子部品事業
| 事業の規模: | 直近期(平成27年3月期)の売上高 | 106,355百万円 |
| 資産の額 | 55,347百万円 |
| 負債の額 | 25,694百万円 |
| 純資産の額 | 29,653百万円 |
②企業結合日
平成27年4月1日
2017/07/31 16:13