訂正有価証券報告書-第6期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

【提出】
2017/07/31 16:13
【資料】
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【項目】
118項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される「半導体及び電子部品事業」、「電子機器事業」及び「システム機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子部品事業」は、イメージセンサー、メモリー、液晶パネル等を販売しております。
「電子機器事業」は、放送関連や企業向けの各種AV機器等を販売しております。
「システム機器事業」は、産業電子機器や伝送端末機器等の開発・製造及び販売、品質検査・分析受託業務をおこなっております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント調整額(注)1連結財務諸表計上額(注)2
半導体及び
電子部品
電子機器システム機器
売上高
外部顧客への売上高281,58617,2662,575301,428-301,428
セグメント間の内部売上高又は振替高5947-953△953-
281,59218,2142,575302,382△953301,428
セグメント利益6,4514621917,105△1796,925
セグメント資産105,4898,7751,547115,8132,623118,436
その他の項目
減価償却費(注)33201528856145607
有形固定資産及び無形固定資産の増加額3382782964651697

(注)1.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△179百万円には、セグメント間消去取引△1百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△178百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額2,623百万円には、セグメント間消去取引等△149百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産2,772百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない本社の所有する現金及び預金、建物及び工具器具備品等であります。
(3)減価償却費の調整額45百万円は、主に全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない本社の所有する建物及び工具、器具及び備品等の設備投資額であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント調整額(注)1連結財務諸表計上額(注)2
半導体及び
電子部品
電子機器システム機器
売上高
外部顧客への売上高236,45214,5622,796253,811-253,811
セグメント間の内部売上高又は振替高301,076-1,107△1,107-
236,48215,6392,796254,918△1,107253,811
セグメント利益3,6321302193,983△1653,817
セグメント資産116,8338,1201,569126,5223,336129,859
その他の項目
減価償却費(注)33081627054151593
有形固定資産及び無形固定資産の増加額2371572742228450

(注)1.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△165百万円には、セグメント間消去取引△1百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△164百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額3,336百万円には、セグメント間消去取引等△751百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産4,087百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない本社の所有する現金及び預金、建物及び工具器具備品等であります。
(3)減価償却費の調整額51百万円は、主に全社資産に係る減価償却費であります。
(4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない本社の所有する建物及び工具、器具及び備品等の設備投資額であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
日本アジア合計
87,666213,762301,428

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
日本アジア合計
9991,3842,384

3.主要な顧客ごとの情報
(単位:百万円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
SAMSUNG HIGH TECH ELECTRO
MECHANICS(TIANJIN)CO.LTD
33,013半導体及び電子部品

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)
日本アジア合計
68,516185,294253,811

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)
日本アジア合計
8951,5452,441

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
(単位:百万円)
半導体及び
電子部品
電子機器システム機器全社・消去合計
当期償却額---5656
当期末残高---172172

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
(単位:百万円)
半導体及び
電子部品
電子機器システム機器全社・消去合計
当期償却額---6363
当期末残高---119119

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。

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