訂正有価証券報告書-第7期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される「半導体及び電子部品事業」、「電子機器事業」及び「システム機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体及び電子部品事業」は、イメージセンサー、メモリー、液晶パネル等を販売しております。
「電子機器事業」は、放送関連や企業向けの各種AV機器等を販売しております。
「システム機器事業」は、産業電子機器や伝送端末機器等の開発・製造及び販売、品質検査・分析受託業務をおこなっております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
3.報告セグメントの変更等に関する事項
当社は平成27年4月1日付で、株式会社UKCエレクトロニクス(現 株式会社UKCテクノソリューション)の半導体及び電子部品事業を吸収分割の手法により承継いたしました。
当社はこれまで純粋持株会社として、当社グループの事業活動を支配・管理することを事業目的としておりましたが、当該吸収分割により半導体及び電子部品事業を承継したことに伴い、当連結会計年度より「半導体及び電子部品事業」に帰属しております。これにより、従来「調整額」に含めていた当社に帰属する資産を「半導体及び電子部品事業」に含めるとともに、連結子会社から受け取る業務受託収入及び全社費用の一部についても、「半導体及び電子部品事業」に含めております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメント区分に基づき作成したものを開示しております。
4.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額(注)1	連結財務諸表計上額(注)2
	半導体及び 電子部品	電子機器	システム機器	計
売上高
外部顧客への売上高	236,452	14,562	2,796	253,811	-	253,811
セグメント間の内部売上高又は振替高	46	1,076	-	1,123	△1,123	-
計	236,498	15,639	2,796	254,934	△1,123	253,811
セグメント利益	3,688	130	219	4,038	△220	3,817
セグメント資産	122,388	8,120	1,569	132,078	△2,218	129,859
その他の項目
減価償却費(注)3	360	162	70	593	-	593
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	265	157	27	450	-	450

(注)1.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益の調整額△220百万円には、セグメント間消去取引△1百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△219百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額△2,218百万円には、セグメント間消去取引等△2,337百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産119百万円が含まれております。全社資産は、報告セグメントに帰属しないのれんであります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3.減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

					(単位:百万円)
	報告セグメント				調整額(注)1	連結財務諸表計上額(注)2
	半導体及び 電子部品	電子機器	システム機器	計
売上高
外部顧客への売上高	258,312	15,830	2,566	276,709	-	276,709
セグメント間の内部売上高又は振替高	100	1,380	316	1,797	△1,797	-
計	258,412	17,211	2,882	278,506	△1,797	276,709
セグメント利益又は損失(△)	△3,009	180	137	△2,691	△206	△2,897
セグメント資産	106,916	8,341	3,253	118,511	△2,753	115,758
その他の項目
減価償却費(注)3	367	125	71	563	-	563
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	172	249	56	478	57	535

(注)1.調整額は以下のとおりであります。
(1)セグメント利益又は損失の調整額△206百万円には、セグメント間消去取引△2百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△204百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
(2)セグメント資産の調整額△2,753百万円には、セグメント間消去取引等△2,853百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産100百万円が含まれております。全社資産は、報告セグメントに帰属しないのれんであります。
(3)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、報告セグメントに帰属しないのれんであります。
2.セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
3.減価償却費には、長期前払費用の償却額が含まれております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	アジア	合計
68,516	185,294	253,811

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日本	アジア	合計
895	1,545	2,441

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報として同様の情報が開示されているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:百万円)

日本	アジア	合計
70,811	205,898	276,709

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
(単位:百万円)

日本	アジア	合計
859	1,450	2,310

3.主要な顧客ごとの情報
外部顧客への売上高のうち、特定の顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の10%に満たないため、主要な顧客ごとの情報の記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体及び 電子部品	電子機器	システム機器	全社・消去	合計
当期償却額	-	-	-	63	63
当期末残高	-	-	-	119	119

当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

				(単位:百万円)
	半導体及び 電子部品	電子機器	システム機器	全社・消去	合計
当期償却額	-	-	-	68	68
当期末残高	-	-	-	100	100

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。