| 年月 | 事項 |
| 2009年5月 | 株式会社ユーエスシー(以下「ユーエスシー」)と共信テクノソニック株式会社(以下「共信テクノソニック」)が共同持株会社設立(株式移転)による経営統合に合意し、統合契約を締結。 |
| 2009年10月 | ユーエスシーと共信テクノソニックが株式移転の方法により共同持株会社「株式会社UKCホールディングス」を設立(東京証券取引所市場第一部に上場)。 |
| 2010年10月 | 株式取得により、CU TECH CORPORATION及びその子会社である、東莞新優電子有限公司を子会社化。 |
| 2011年10月 | 存続会社を共信テクノソニックとする吸収合併により、ユーエスシーと共信テクノソニックが合併し、商号を「株式会社UKCエレクトロニクス」へ変更。 |
| 2015年4月 | 吸収分割により、株式会社UKCエレクトロニクスの半導体及び電子部品事業に関する権利義務を承継。株式会社UKCエレクトロニクスは、商号を「株式会社UKCテクノソリューション」へ変更。 |
| 2018年5月 | 株式取得により株式会社LSIテクノを子会社化し、商号を「株式会社UKCシステムエンジニアリング」へ変更。 |
| 2018年6月 | 監査等委員会設置会社へ移行。 |
| 2019年4月 | 株式会社UKCホールディングスと株式会社バイテックホールディングスが経営統合し、商号を「株式会社レスターホールディングス」へ変更。 |
| 2020年4月 | 革新的グループ経営体制へ移行。 |
| 2021年6月 | 株式取得により株式会社PALTEKを子会社化。 |
| 2022年2月 | 株式取得によりカードサービス株式会社を子会社化。 |
| 2022年4月 | 東京証券取引所プライム市場へ移行。 |
| 2023年7月 | 株式取得によりAITジャパン株式会社(現 株式会社レスターWPG)を子会社化。 |
| 2023年8月 | 本社を東京都品川区東品川から東京都港区港南に移転。 |
| 2024年1月 | 株式取得により都築電気株式会社傘下の都築エンベデッドソリューションズ株式会社(現 株式会社レスターエンベデッドソリューションズ)、都築電産貿易(上海)有限公司、都築電産香港有限公司、及び TSUZUKI DENSAN SINGAPORE PTE.LTD.を子会社化。 |
| 2024年4月 | 当社を存続会社とし、100%子会社である株式会社レスターエレクトロニクス、株式会社レスターコミュニケーションズ、株式会社バイテックエネスタの3社を対象として吸収合併し、社名を株式会社レスターに変更。 |
| 2024年7月 | 株式取得によりDexerials Hong Kong Limitedを子会社化し、商号を「Restar Dexerials Hong Kong Limited」へ変更。 |
| 2024年9月 | 株式取得によりPCIホールディングス株式会社を子会社化。 |
| 2025年1月 | 株式取得によりDexerials Korea Corporationを子会社化し、商号を「Restar Dexerials Korea Corporation」へ変更。 |
| 2025年2月 | 株式取得によりDexerials Taiwan Corporationを子会社化し、商号を「Restar Dexerials Taiwan Corporation」へ変更。 |
| 2025年7月 | 当社子会社CU TECH CORPORATIONがLavinics Co.,Ltd.を吸収合併。 |
| 2025年10月 | 当社子会社ViMOS Technologies GmbH(本取引完了後、RESTAR FRAMOS Technologies GmbHに商号変更)が株式取得によりFRAMOS Holding GmbH傘下のFRAMOS Technologies Inc.(本株式取得完了後、RESTAR FRAMOS Technologies Inc.に商号変更)を子会社化。 |
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